中国十大芯片制造厂(中国十大芯片制造厂排名)
发布时间:2023-05-22 07:02:03
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大家好!今天让创意岭的小编来大家介绍下关于中国十大芯片制造厂的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
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中国十大芯片制造厂员工待遇
中国十大芯片制造厂员工待遇:华为海思
去年招人不多,今年明显发力,官网校招岗位信息一共46条,具体每个岗位缺口人数就不清楚了。
数字 25W 北京 硕士985
芯片与器件设计 25K×14-18 上海 硕士985
数字IC设计工程师 20K×14-18 上海 硕士211
模拟 20K×14-18 上海 硕士985
(海思每年分级定岗的,17级年薪约66W,博士;16级年薪约50W,硕士一般拿不到,要博士;15级月薪约20-25K;14级月薪约17-20K;13级月薪约12-16K)
寒武纪
寒武纪校招岗位不多,今年芯片类校招岗位一共13条。
DFT设计工程师 20Kx15 北京 本科211
SOC设计工程师 30W 北京 硕士211
数字芯片验证 20Kx15 西安 硕士211
数字芯片设计 20Kx15 西安 硕士211
紫光展锐
测试开发 13K×12 天津 硕士其他
IC验证 16K×12 上海 硕士211
通信软件开发 14K×12 南京 硕士211
软开 14K×12 天津 硕士985
解决方案 9.5K×15 天津 本科211
硬件测试 16K×12 上海 硕士985
芯片设计、应用开发15K×12 上海 硕士985
模拟IC 16K×12 北京 硕士985
硬件工程师 16K×12 上海 硕士985
台积电
IT咨询、软件工程师、设备、质量与可靠性、产品工程师、制程工程师 9×18+加班工资 南京 硕士
核心开发岗 11.5×18 上海 硕士985
实际上,台积电加班比较严重,部分岗位需要倒班,一定要自己了解清楚。
面试时候可以直接问面试官,一般他都会说的,他也不想招到人因为适应不了加班而离开。
中芯国际
工艺研发、产品工程师 10.8K×14上海硕士985(双人间宿舍,600/月 餐补15/天)
工艺工程师 10.1K×14 深圳 硕士985(双人间宿舍,400/月,两年评一次级,升级则涨薪)
PE 9.6K×12 北京 硕士211(加班严重)
技培生 18.7K×14 上海 博士985
OPC 10.8K×14-18 上海 硕士985
长江存储
工艺工程(研发) 12.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士985
工艺整合量产 11K×12×1.15 武汉 硕士985
产品工程(研发) 15.5K×12×1.15(无签字费) 上海 硕士985
数字电路 12.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士985
设备工程师 10.5K×12×1.15(另加11万签字费,分三年发) 武汉 硕士211
失效分析 11K×12×1.15 武汉 硕士985
华宏
测试工程师 9K×14+ 无锡 硕士其他(需要导夜班)
设备工程师 PIE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211
PE 9K×14+4 上海、无锡 硕士211
基本所有岗位都是9K月薪,14个月固定工资,加季度奖、半年奖,大概发18个月工资。
汇顶
系统工程师 14×16成都 硕士985
软开(单片机、驱动、dsp) 13×16 成都 硕士985(安家费1.2w,餐补1k每月
算法工程师 16-18×16 深圳 硕士985
芯片设计 15×16 深圳 硕士985
IC验证 15-17×16 深圳、上海 硕士985
硬件 13×16 成都 硕士其他
长鑫
整合工程师PIE研发 10-13.6k×15 合肥 硕士211
研发制程工程师、软件工程师 、PE 10k×14 合肥211硕士
电路设计 13×14 上海 硕士211
(长鑫有20万住房补贴,需要签5年,从第三年开始发。签约费4万,两年后发,政府人才补贴2.4w。)
兆易创新
嵌入式 17×13-15 上海 硕士211
系统开发 13×16 合肥 硕士211
软件 13×15 合肥 硕士211
数字ic设计 13-16×15 西安 硕士211
国内十大半导体公司是那些?
中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。
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