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存储芯片三巨头（存储芯片龙头上市公司）
发布时间：2023-05-20 04:23:49
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大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于存储芯片三巨头的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
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本文目录:
存储芯片是什么？怎么没有听说存储芯片被卡脖子？
存储芯片主要包括DRAM芯片和NAND芯片，这个行业确实是拼制造，但并不意味着我们不会被卡脖子。我国投资370亿元之巨的福建晋华，主要制造DRAM芯片，在2018年10月30日被美国商务部列入“实体清单”，至今前途未卜。今天我到晋华的官网去逛了逛，发现“大事记”的时间线停在了2018年10月20日，也就是试产运行之日，至今1年半过去，就没有量产的消息传出。
公司产品页一片空白，“网页建设中”五个字信息量太大了。
在外界的印象中，CPU、GPU、基带等芯片既有专利垒起的高门槛，又有市场生态筑就的强大护城河，而存储芯片是一种标准产品，结构就是存储单元整列，拼的是制造，根本不用考虑市场生态，似乎只要敢烧钱、肯烧钱，没有做不成的，日本和韩国就是这么发家的。这么想还真是大错特错。日本在存储芯片产业上能吊打美国，除了肯烧钱，还因为遇上了好时候，DRAM芯片产业刚刚起步，美日企业站在一条起跑线上；韩国能在存储芯片产业上后来居上，除了肯烧钱，也是遇上了好时候，一方面美日正发生贸易摩擦，韩国的存储产业得到美国扶持，同时日本资产泡沫破灭，削弱了日企的竞争力，恰到好处地承接了存储芯片产业的转移。我国起步时，上述这些优势都不具备，劣势倒不少。2018年10月26日，中国存储器产业联盟成立大会暨第一次会员大会在武汉召开，存储器联盟理事单位包括长江存储、合肥长鑫和福建晋华三家公司。
6天前福建晋华刚开始试产投片，存储器产业联盟成立大会有点庆贺的意思，但出人意料的是，4天后，福建晋华被美商务部列入“实体清单”，相当于襁褓中的婴儿被卡住了脖子。国产存储芯片厂商在专利布局上处于弱势地位在2010年前，全球存储芯片行业洗牌完毕，欧洲、日本企业基本出局，美国、韩国确立了强势地位，数十家存储芯片企业要么倒闭、要么被收购，使得存储芯片的专利基本集中到美光、三星和SK海力士三巨头手中。从下图三巨头的专利申请量走势图可以看出，1997年到2010年间，存储芯片专利出现一个爆发期，2010年之后，三巨头专利申请量急剧下降，表明市场垄断已经形成。中国集成电路知识产权联盟发布的《集成电路专利态势报告》表明，在DRAM领域，中国企业的专利申请量仅占4%，而日、美、韩占比达到76%。这数十倍的专利差距，使得后来者根本没有弯道超车的机会。
半导体设备基本被日美垄断，成为套在国产存储芯片企业头上的紧箍咒。下图是网上流传的晋华存储器生产设备采购清单，可以看出，清一色的日本、美国企业。实际上，全球前10大半导体设备公司，美国占了5个，日本有4个，欧洲1个。这就意味着，人家一断供，没有生产设备，钱再多，你也生产不了先进存储芯片。总之，看起来没有CPU等逻辑芯片复杂的存储芯片，对目前的我国来说，仍然是一块硬骨头，还需要多多努力。
目前内存条、内存颗粒厂都有哪些？
内存颗粒目前由美光(Micron)，三星(SAMSUNG)，现代(Hynix)，英飞凌(Infineon)，勤茂(TwinMOS)，南亚(NANYA)，华邦(Winbond)，茂矽(MOSEL)，ELPIDA等半导体大厂提供。内存条大多只是内存条牌子而不是内存颗粒，也有内存颗粒厂商出自己的内存牌子，例如美光Micron，就有英睿达Crucial以及铂胜Ballistix内存。芯片三巨头为何突遭中方反垄断调查？
5月31日，中国的反垄断机构突然前往三星电子、SK海力士、美国美光在中国的分支机构办公室展开调查。 中国政府怀疑在过去两年间存储芯片（DRAM）的价格暴涨1倍以上的原因是这三家企业恶意利用供给不足违法进行捆绑销售。一旦嫌疑被确认，这三家企业将面临中国政府8亿至80亿美元的罚款。
今年4月，一起美国消费者起诉三星电子、SK 海力士、美国美光等厂商人为操控零售价格，诉讼人表示上述三家公司的行动导致DRAM芯片价格在2016年7月1日至2018年2月1日内上涨130%。DRAM价格现在依然在持续“高空飞行”。4GB DRAM的价格从2016年6月的1.31美元上涨至今年4月的3.94美元，增长3倍左右。据推测，下半年DRAM的价格还将持续上涨。
中国电信行业专家马继华表示，DRAM价格在去年经历的暴涨已超出正常的市场定价范畴。这直接导致手机厂商利润下降，部分企业经营困难，小企业退出市场，也促进了手机产业进一步集中化。另一方面，芯片涨价也限制了手机行业的产能。
中企对三巨头依赖度高
韩国媒体报道称，遭调查的3家公司的半导体芯片业务2017年在中国营收依次为253.86亿美元、89.08亿美元、103.88亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。
分析认为，中国对三星等世界三大存储芯片企业展开反垄断调查，与推进中国“半导体崛起”不无关系。最近中国华为、小米等厂商通过包括智能手机在内的各种电子产品成功抢占国际市场，但由此进口的半导体芯片也呈现“滚雪球式”的增长。去年中国在该领域的贸易赤字高达1900亿美元，而三星电子一家就在中国创下253亿美元的半导体芯片销售额，中国市场份额高达46%。
由于DRAM价格的暴涨与供给不足，中国智能手机等信息技术企业正在面临困境。报道称，中国企业对这三家企业的依赖度很高。除华为、小米、OPPO、vivo等智能手机企业及联想等电脑企业之外，连阿里巴巴、腾讯、百度这样的互联网企业也为构筑数据中心而大量使用芯片。仅去年从韩国进口的该类产品就超过42万亿韩元（约合2500亿元人民币）。
来源：环球时报
生产内存颗粒的厂商有哪几家?
三星，海力士，力晶，华邦，奇梦达。
韩国的三星内存颗粒可能当下最多产能的，标识也比较明显分为两种。一种是直接带有samsung标志，另外一种则是sec英文开头。海力士与前生的现代颗粒合二为一，hynix标志为现代，S K hynix标志为现在的海力士。
力晶，中国台湾内存颗粒生产厂商，其简称为PSC，标志明显。与南亚、茂矽并称台湾内存制造业三巨头。华邦也是台湾著名的内存芯片生产商，内存芯片标志为Winbond。奇梦达是英飞凌科技公司旗下，总部位于德国慕尼黑，德国最大的半导体产品制造商。事后我国的浪潮集团收购。
生产内存颗粒注意事项
通常内存颗粒里面都有无数电路单元，因此很容易产生不良品（Low yield），如果把颗粒打散混杂生产，那么隐患就不可避免了，有些不正规生产商就会选择这样未经过检测程序的半成品晶圆进行封装加工为内存模组，这样生产出来的内存颗粒，品质是毫无保障的。
而品牌内存芯片出厂必须严格经过前工序、后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试；后工序对晶片做I/O设置和保护；检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。
芯片制造三巨头是什么？
芯片制造三巨头分别是：
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
以上就是关于存储芯片三巨头相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。
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