4纳米芯片十大排名(4纳米芯片量产)
大家好!今天让创意岭的小编来大家介绍下关于4纳米芯片十大排名的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
本文目录:
一、世界最强芯片排名
1、A13Bionic。
A13Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%,4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。
2、A12Bionic。
A12Bionic为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhoneXs和iPhoneXsMax以及iPhoneXR使用的芯片。它包含一个六核CPU,一个四核GPU,以及神经引擎的更新版本。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPodtouch(7th)、iPhone7plus之中。A10Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
二、中国十大芯片制造厂
中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。
1、中芯国际
公司是中国芯片晶圆代工企业之一,在国内,基本代表了国产芯片的前沿技术,将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上,成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件,通常称为芯片。
2、韦尔股份
韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司,广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。
3、北方华创
公司从事基础电子产品的研发、生产与销售,主要产品为大规模集成电路制造设备,具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力,以集成电路制造工艺技术为核心,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4、中微公司
公司的芯片刻蚀设备从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造,及芯片封装中有具体应用。
5、兆易创新
公司是国内闪存芯片设计企业,根据行业研究报告,兆易创新在全球NORFlash的市场占有率为6%。
6、闻泰科技
子公司安世集团持有安世半导体全部股份,安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
7、沪硅产业
公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。
8、紫光国微
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分,自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。
9、纳芯微
纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,覆盖模拟及混合信号芯片,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
10、华润微
公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业,聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,提供丰富的芯片产品与系统解决方案。
三、中国十大半导体公司排名
中国十大半导体公司排名为深圳市海思半导体、深圳豪威科技集团、北京智芯微电子技术、深圳市中兴微电子技术、清华紫光展锐、华大半导体、深圳市汇顶科技、格科微电子、杭州士兰微电子、北京兆易创新科技。
1、深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司,它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的。有着丰厚的制作半导体材料知识,在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市,都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司
深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司,该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产,有着属于自己的生产基地,在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司
北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司,该公司背靠着国网信通产业集团的大背景,有着属于自己的精英研发团队,能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司,该公司从国外引进了专业的人才和设备,在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造,有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐
清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司,是中国十大芯片企业之一。该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业,也是全世界第三大手机芯片制造商,在对于芯片和半导体材料的制作上,可谓是出类拔萃。
6、华大半导体有限公司
华大半导体有限公司是我国一家发展非常迅速的半导体公司。该公司经过几年的业务发展,就已经将业务逐步的拓展开,不仅仅局限于制造半导体,在对于集成电路产品和电子元器件都有研究和开发。
7、深圳市汇顶科技股份有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司是我国一家中外合资的半导体上市公司,该公司的主营业务围绕着各类电子产品的软硬件而展开,是许多知名品牌的半导体材料供应商,例如华为、小米和联想等。
8、格科微电子上海有限公司
格科微电子上海有限公司是我国一家有着十多年历史的半导体公司,这家公司的主营业务围绕着集成电路展开,对于集成电路产品和其相关的电子产品,有着一个完整的设计生产链。
9、杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司是我国比较早一批的半导体上市公司,该公司为全球各个企业提供了专业的集成电路产品和相应系统,在对于集成电路和半导体微电子产品的制造上非常专业。
10、北京兆易创新科技股份有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司是我国一家港澳台和境内的合资半导体公司,对于微电子产品进行设计和制造,该公司的实力非常的强劲,曾经获得过2020胡润中国芯片设计10强民营企业。
四、求手机芯片排行榜,有哪些比较推荐?
手机芯片排行榜依次是:高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器,并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解,并对此进行了X光扫描,从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的集合体,四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置,呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存(L3缓存),最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群,两个大CPU核心在中间偏左的地方,采用了L2缓存,旁边还有四个小CPU核心和L2缓存,中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止,苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的,从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块,而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外,A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计,实际性能能增长接近8倍,并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计,但并没有得到苹果官方证实,苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”(苹果自主研发)。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸,或者说两者无必要关联的意义,但依然可以代表密度的提升。因此,在更先进工艺的芯片内,总是能装入更多的晶体管。此前,另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片,因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。
AnandTech 称,12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构,在右边可以看到 GPU 集群,内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构,2 个大 CPU 核心靠中间偏左,在其靠右一旁是更大的 L2 缓存,然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化,而且都有128个SRAM,每个SRAM大小都为28KB,并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故,A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路,在A11上这个粒度是256KB,而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB,A12则是2MB,反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面,之前人们是认为在6MB左右,但仔细观看A12的大核心表现的话,其曲线在8MB处是有变化的,因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存,整个芯片上的缓存是超过了16MB。
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