杭州巨芯电子科技有限公司(杭州巨芯电子科技有限公司招聘)
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本文目录:
一、国外卖固态硬盘会不会侵权呀
国外卖固态硬盘会侵权。根据相关公开信息显示,福建省晋华集成电路有限公司(JHICC)对美国芯片巨头美光(Micron)提起诉讼,指其部分SSD固态硬盘、内存条产品侵犯专利权,要求法院禁售。固态硬盘(SolidStateDisk),简称固盘,固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。
二、海思是华为的吗
海思是华为的子公司。
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。2006年4月 通过ISO9001认证。2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。2014年6月,推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
扩展资料
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;
在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。
参考资料来源:百度百科-深圳市海思半导体有限公司
三、自产芯片要成主流了!微软聘请苹果工程师,以自研芯片
就在刚过去的周末,苹果M1芯片首席设计师被全球PC芯片巨头英特尔挖走,而苹果为了留住人才,日前已向一些芯片设计、硬件、部分软件及运营的工程师以股票形式发放了巨额奖金。
然而,“巨额”奖金仍然留不住人才,苹果再次被挖墙脚。
周三,微软聘请苹果公司资深工程师Mike Filippo,以便在Azure团队自研服务器芯片。据悉, Filippo在苹果公司工作过两年,此前在Arm以及英特尔公司都工作过。彭博社分析称,此举说明微软正在加速推动其自研芯片进程,为Azure云计算服务提供动力。
迄今为止,微软在Azure服务器中使用了英特尔和AMD的处理器;包括个人电脑和平板电脑在内的Surface产品系列使用的是英特尔、高通公司和其他供应商的芯片。如果微软最终在这些设备中使用定制芯片,它将模仿苹果近年来采用的方法。
早在2020年年末,华尔街见闻文章就曾介绍过,苹果硬件技术部门高级副总裁Johny Srouji在与员工的一次会议上透露,苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发。而此次关键转型也被Mac强劲的业绩所证明,是苹果极其正确的选择。
随后不久,媒体称微软也加入苹果、亚马逊等 科技 巨头自主设计研发芯片的队伍,基于ARM架构为自家云服务器及Surface产品设计芯片。去年10月,微软Surface 部门所发布的一份工作要求显示希望寻找一名片上系统 (SoC) 架构师,这就意味着微软或将开始着手为Surface设备开发自己的M1芯片。
对于微软来说,资金和团队其实都不是问题,能够阻挡他们自研处理器的唯一障碍可能就是“时机未到”。而在苹果M1获得成功,ARM架构开始猛攻x86架构的市场,微软所等待的时机也许即将到来。
与此同时,从性能角度来看,M1芯片也足以满足大多数Surface用户的日常使用需求,对于微软来说,一颗与M1芯片类似的ARM芯片,将会让Surface成为最佳的移动办公设备之一。
另外,英特尔的低压处理器成本并不低,随着微软的Surface产品线越发丰富,想要压下成本且保证设备的性能,自研处理器也是最好的方法。
2022年开年,高通和微软公司还在CES展会宣布达成了新的合作,将共同研发AR眼镜芯片,以实现元宇宙工作及 娱乐 。
华尔街见闻稍早前文章曾提及,在微软之前,苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等 科技 巨头还有手机圈小米、vivo等,都已经宣布布局芯片设计领域,进行芯片自主研发。
从芯片性能上来看
按照埃哲森全球芯片部门主管Syed Alam的观点,比起使用与竞争对手相同的通用芯片,使用定制芯片或将满足产品和应用特定的需求,使其能够更好地控制软件和硬件的集成,从竞争中脱颖而出。
得捷电子前高管Russ Shaw认为, 定制芯片性能更好,成本更低。无论是智能手机还是云服务方面,都有助于降低设备和产品的能耗。
谷歌此前被曝光将在Chromebook笔记本和Pixel平板上采用自研处理器,亚马逊也为自己的数据中心自研了新一代的ARM芯片,如今已经迭代更新至第二代。自家芯片配合自家产品才是当下的“王道”。
从成本及可行性来看
全球半导体“代工之王”台积电成熟的代工机制也大幅度降低了自研处理器的门槛,不管是苹果还是AMD,如今都已经走上了自主设计,台积电代工的研产分离模式,好处是不需要承担晶圆厂的建设和维护成本,同时大幅度降低工艺研发上的投入。
据台湾经济日报此前透露,由于台积电的产能持续抢手,所以苹果、高通等数十家巨头为了保证货源,纷纷支付巨额预付款,总计或将达到1500亿新台币(约346.5亿元)再创新高。
虽然要分润一部分给到代工厂,但是对于拥有丰富产品线的 科技 企业来说,代工费用实际上远低于采购成品芯片的成本。以苹果的A14系列芯片为例,成本约在40美元左右,而高通的X55基带供货价则几乎是A14芯片的两倍。
从全球供应链问题来看
全球缺“芯”已经是老生常谈,市场分析机构Susquehanna Financial Group本周的一份研究报告显示,与去年11月相比,上个月的交货期——半导体从订购到交付之间一个备受关注的时间间隔——延长了6天,达到约25.8周。这也是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间。
去年10月,因为苹果受制于供应链限制加上微软云业务爆发,在当时最新财报季后,微软超越苹果,时隔一年多再次登顶世界最高市值公司的宝座。“缺芯潮”不仅改变了头部公司的格局,同样也改变了各个行业的格局。
如果按照德勤日前发布报告称,估计芯片短缺情况将会在2022年持续,芯片交货期将拖延约10至20周,到2023年初情况才能得到缓解,那么自研芯片可能也是缓解这波“芯片荒”的一条解决之道把。
四、国产芯片巨头再次破冰,6nm旗舰芯片亮相,华为芯片转机来了?
芯片是一项永远都不会落后的核心技术,因为它总是在不断地更新升级。从14nm到7nm,再到现在的5nm,虽然看似跨度不是很大,但是芯片的每一次换代都会影响到各行各业的发展,毕竟在如今这个时代,芯片的重要性被无限放大了。
国内的芯片事业起源于上个世纪六七十年代,由于当时得不到国外的技术支持,再加上人才和数量和质量都满足不了条件,导致国产芯片一直未能达到顶尖水平。但是近两年,国内涌现出了很多优秀的半导体公司,为芯片产业的崛起带来了很大的希望。
其中家喻户晓的华为就是最好的例子,虽然大多数人对它的了解都仅限于手机和通讯业务,但实际上,华为旗下的海思还是国内最强的芯片设计公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手笔,它的横空出世彻底打破了高通对国内手机芯片的垄断。
不过,就目前的情况来看,华为麒麟芯片出现了一些问题,在美国规则的影响下,海思设计出来的芯片得不到生产,只能另寻别的出路。而高通可能会成为最大的赢家,因为没有了华为这个竞争对手,它在国内市场的发展将不受任何限制。
但是就在此时,另外一家国产芯片巨头再次破冰,6nm旗舰芯片亮相,宣告着高通并非是国内手机厂商唯一的选择。这家巨头的名字叫做联发科,是中国台湾的企业,也是一家老牌芯片厂商,主要业务与高通如出一辙。
据了解,联发科新发布的6nm芯片还没有命名,但是它的表现可以用非常出色来形容。数据显示,这款6nm芯片的跑分高达62万,无论是CPU还是GPU都取得了优异的成绩,与高通骁龙865旗鼓相当。
也就是说,联发科推出的6nm芯片已经迈入了高端市场,可以从高通手中抢走部分订单。要知道,之前联发科芯片基本上都是用在中低端手机上,虽然出货量还算不错,但是始终未能跻身到高端层次,而这次的6nm芯片为联发科提供了一个很好的机会。
如果联发科能凭借着6nm芯片得到各大手机厂商和消费者们的认可,那么国内芯片市场的格局将会发生改变,高通的地位也不是不可撼动。更重要的是,联发科可以成为华为的供应商,为它提供相关芯片,确保华为手机继续发展下去。
因此,对于联发科的再次破冰,很多人都在想,这是否意味着华为的转机来了?从某种意义上来说,联发科6nm旗舰芯片的登场,确实能给华为带来一个新的选择,而且还有另外两个原因足以证明将来华为可能会与联发科建立合作关系。
第一个原因是近两年华为有使用过联发科芯片的先例,虽然它一般都是在中低端手机上搭载联发科的芯片,并没有被人们熟知,但是这种情况代表着华为存在与联发科合作的可能,毕竟现在麒麟芯片用一颗就少一颗。
换而言之,以后华为会继续采购联发科的芯片,而且不止是中低端产品,高端芯片或许也会出现在华为的旗舰机型上。这样一来,联发科和华为都能争取到更多的机遇,高通的地位将朝不保夕。
第二个原因在于美国的芯片规则已经开始松动了,包括台积电、高通在内的芯片供应商都获得了许可证,联发科同样也是如此。只要后续联发科获得了全部许可,它就可以自由地向华为供货,6nm芯片也会成为华为采购的重点。
由此可见,在联发科再次破冰之后,华为芯片的转机真的来了。但需要注意的是,华为不能太过于依赖供应商,因为谁也不敢保证联发科会不会像台积电一样。华为只有将技术掌握在自己手里,并实现自主化生产,才能无惧任何威胁!
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