-
让品牌有温度、有情感
专注品牌策划15年
2023优化设计历史电子版（历史2021优化设计电子版）
发布时间：2023-04-14 10:22:28
稿源：
创意岭 阅读：
86
大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于2023优化设计历史电子版的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
开始之前先推荐一个非常厉害的Ai人工智能工具，一键生成原创文章、方案、文案、工作计划、工作报告、论文、代码、作文、做题和对话答疑等等
只需要输入关键词，就能返回你想要的内容，越精准，写出的就越详细，有微信小程序端、在线网页版、PC客户端
创意岭作为行业内优秀的企业，服务客户遍布全球各地，如需了解相关业务请拨打电话175-8598-2043，或添加微信：1454722008
本文目录:
一、Intel 3、Intel 18A都是啥？英特尔2025制程路线图浅析
英特尔CEO基辛格曾经表示，希望在2025年英特尔能够重返产品领导者的地位，而就在上个月，英特尔在活动上正式透露了2025年目标计划，包括未来5代工艺制程节点线路图，通过彪悍的战略意图超越所有竞争对手，顺带还重新定义命名规则。
如同80486到奔腾，从奔腾到酷睿，每一次英特尔重大改名决策背后，几乎都会带来一段强劲的技术飞跃。这一次，就让我们抽点时间，聊聊英特尔的2025路线图应该怎么理解。
先说结果
如果你想简单了解整件事情，那么下面的表格应该可以帮助你最简单了解英特尔的时间节点。与往常一样，英特尔的技术用于生产和零售之间是有区别的。例如每个工艺节点可能存在数年，新的工艺与是否投入到实际产品中仍然要看市场运营状况，这里你可以理解为AMD再加把劲，让英特尔的牙膏挤猛一点。
回顾今年早些时候基辛格给出的IDM2.0战略，你可以理解在战略中一共3个要素，分别是：
可以看到第一点和第三点英特尔都在着重强调如何贯彻自己的工艺节点开发节奏，基辛格在近期的2021第三季度财报前瞻电话会议中曾表示，目前英特尔每天生产的10nm晶圆已经超过14nm，这标志着英特尔已经实现了向10nm工艺制程的转变。同时在今年6月份，英特尔还表示下一代10nm产品还需要额外的验证时间，以简化2022年在企业级产品上的部署。
（手机横屏观看更佳）
仍然需要注意，虽然英特尔一直在强调10nm工艺制程与对等产品的优越性，但台积电7nm和5nm的设计在事实上已经超过了英特尔量产芯片的晶体管密程度，并在出货量上超越了英特尔，这也是为什么基辛格全力推动英特尔内部全面改革，并获得董事会支持的动力所在。
Pat Gelsinger
因此这一次路线图的公布就变得非常重要了，这将代表着英特尔未来4年的战略节奏，或者调侃一点说是挤牙膏的进度。从整体上来看，英特尔正在积极改进新品提升进度，以及让技术之间更为模块化匹配更为成熟。
在IDM 2.0战略中推动整套技术发展的实操人是去年被任命为英特尔技术与制造总经理安凯乐（Ann B. Kelleher），这个部门在2020年7月份成立，专注纯粹的技术开发，安凯乐本人在英特尔已经担任了26年工程师，先后管理过Fab 24（爱尔兰），Fab 12（美国亚利桑那），Fab 11X（美国新墨西哥州），以及在英特尔总部担任过制造与运营部门总经理。
Ann B. Kelleher
在会议上，安凯乐博士表示，已经在供应商、生态系统学习、组织架构、模块化设计策略、应急计划上做出了重大改变，同时技术团队也将以更精简的方式运行。英特尔将重返技术领先地位目标定义为“每瓦性能指标”表现，也意味着芯片的峰值性能仍然是英特尔发展战略重要计划的一部分。
Fab 11X
接下来，开始我们的长篇大论。
英特尔工艺制程新命名：重新定义有多小
英特尔重新命名工艺制程名称目的是更好的符合现在的行业命名方式，显然在营销手段上，打不过对方耍流氓，最有效的方式就是加入对方，并在其中依靠业界领导能力重塑业界规则，这一点英特尔是相当有魄力的。
其实在大众认知中，英特尔10nm技术等同于台积电7nm已经不再陌生，2D平面转向3D FinFET的时候，数字表达和物理情况之间再无直接关联，在三星带头下沦为营销工具，这样的混乱已经持续了五年之久。
现在我们先把英特尔公布的线路图放出来：
2020年，英特尔10nm SuperFin。 应用于Tiger Lake和Xe-LP独立显卡解决方案SG1和DG1，名称保持不变。
2021年下半年，Intel 7。 应用于Alder Lake和Sapphire Rapids至强可扩展处理器，以前被称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm制程的晶体管优化产品，每瓦性能相对10nm SuperFin提升10%到15%。其中Alder Lake已经开始批量试产，也就是我们所期待的即将翻盘的12代酷睿。同时在GPU方面，英特尔Xe-HP也划入Intel 7的范畴中。
2022年下半年，Intel 4。 在此之前被称为Intel 7nm，应用于Meteor Lake和下下一代至强可扩展处理器，目前正在实验室测试阶段。英特尔预计每瓦性能能够比上一代提升20%。Intel 4主要会在后端制程（BEOL）中使用更多的极紫外光刻（EUV）。
2023年下半年，Intel 3。 此前称为Intel 7nm+，将增加EUV和高密度库（High Density Libraries）的使用。这里英特尔新模块化战略将会起到作用，例如Intel 3和Intel 4制程将共享一些特性。相对Intel 4，Intel 3每瓦能够提升约18%。
2024年，Intel 20A。 从这里开始就是英特尔制程的转折点，A代表埃米Ångström，10Å等于1nm，在此之前被称为Intel 5nm。由于英特尔在这个时间点将从FinFET转向RibbonFET，即环绕栅极晶体管设计（GAAFET）方向，原来的5nm称呼其实是不准确的。与此同时，英特尔还在这一代工艺上使用PowerVia技术，将供电模块与计算模块尽可能分离，确保信号不受到干扰
2025年，Intel 18A。 无论是技术沟通会议，还是ChinaJoy2021现场英特尔产品总监的分享，分享细节基本到Intel 20A就结束了，但实际上在2025年之后英特尔工艺制程还将迈入Intel 18A。这里将使用ASML最新的EUV光刻机High-NA，能够进行更精确的光刻操作。英特尔表示他们已经成为ASML在High-NA方面的主要合作伙伴，现在已经开始测试第一台High-NA模型。
如果我们把上述的资料进行简略整理，能够看到一个很清晰的思路：
仍然需要注意的是，上面的时间节点只代表工艺节点可能准备就绪的时间，实际产品发布仍然会有变数。例如采用Intel 7工艺的Alder Lake是今年到明年初CES上市，而Sapphire Rapids则可能会到2022年。
为什么要给制程工艺重新命名？
这可能是大多数玩家最关心的一点。无论是英特尔还是对手三星、台积电，用更小的工艺密度名称来展现产品竞争力仍然是主流做法，如果英特尔使用类似台积电、三星奔放的工艺制程命名规则，可能实际操作中市场部仍然需要表达在同等制程称呼下，英特尔的晶体管密度仍然高很多。
因此切换命名赛道可能才是一个最理智的做派，并且也能很好表达在工艺节点没有提升的情况下，实际表现仍然有明显的进步。以Intel 7为例，原来冗长的名称为10nm Enhanced Super Fin，相当于10nm Super Fin的进阶产品，听起来似乎英特尔又在挤牙膏了。
实际上并非如此，比如10nm到10nm Super Fin看似只加长了命名，实际上使用了新的SuperMIM电容器设计，并带来了1GHz以上的频率提升，因此10nm Super Fin到Intel 7之间也注定意味最终性能上的变化。从目前的初步判断来看，每一代工艺的进步，至少可以带来5%到10%的每瓦性能提升，变化很明显。
事实上这套命名思路已经被三星和台积电玩的炉火纯青，例如三星会在8LPP节点设计的基础上，不断的优化，进而衍生出6LPP、5LPE和4LPE，只有到3GAE的时候才会完成全新的技术迭代。同样，台积电10nm、7nm实际上是16nm工艺的优化设计，属于同一个工艺制程节点范围内。但如果看英特尔从Intel 7到Intel 3之间的发展，将会完成2个，以更快的速度完成工艺迭代，也就是英特尔重返巅峰的重要举措之一。
说个题外话，如果当年英特尔将14nm+改名为13nm，14nm++改名12nm，在台积电批量出货5nm产品之前，也许英特尔的处境看起来似乎也没什么太大的问题。
ASML扮演关键角色
在英特尔的报告中，我们会发现ASML无论在任何时间节点都变得非常关键。由于它是目前世界上唯一一家能够给英特尔提供生产机器的公司，英特尔也注定要在ASML上花费大量的资金，以及持续的技术投入。
在这个即将接近“上帝穹顶”的半导体工艺制程领域里，指望一家独大完全是异想天开，早在2021年，英特尔、三星、台积电都对ASML进行了投资，目的就是加速EUV开发，同时将300mm晶圆迁移到4500mm晶圆上。特别是英特尔的21亿美元投资使他们获得了ASML 10%的股份，并且英特尔也表示会持续投资直至增加到25%的占比。
有趣的是，ASML已经在2021年达到了2680亿美元，已经超过了英特尔的市值。
台积电在2020年8月份的一个报告中显示，ASML的EUV光刻机中，有50%用于前沿工艺，而直至现在英特尔还没有任何产品使用EUV制造，直至Intel 4中的后端制程（BEOL）才会加大力度。目前为止，ASML仍然有50台EUV光刻机延迟交付，并计划在2021年生产45到50台EUV光刻机，2022年产量达到50-60台，每台设备标价1.5亿美元，安装时间需要4到6个月。
ASML的缺货也可能给促使英特尔选择在Intel 4发力的原因，但更重要的是，ASML下一代EUV技术，即High-NA EUV将会成为英特尔的主要制造技术之一。NA与EUV光刻机的数值孔径相关，简单的说是在EUV光束击中晶圆之前，可以重新增强光束宽度，击中晶圆的光束越宽，强度就越大，刻画出的电路则越准确。
而如果依靠现在的工艺，一般会使用一维或二维光刻特征的双重图案化，亦或者四重图案化来实现类似的效果，但会严重的降低产量，而High-NA EUV则不会遇到这个问题，显然也更符合英特尔的预期。
如果一切顺利，英特尔可能会在2024年获得第一台High-NA EUV光刻机，并在随后逐步增加，数量越多，对英特尔的产量和优势也将越有利。
翻盘技术点1：RibbonFET
拥有更好的光刻机是远远不够的，芯片设计将会成为英特尔重返巅峰的另一个砝码。这里英特尔着重介绍了RibbonFET和PowerVias。
在目前的普遍认知中，常规FinFET一旦失去增长动力，整个半导体制造行业会转向GAAFET，也就是Intel 20A中提到的环绕栅极晶体管设计（GAAFET）。为了便于大家理解，英特尔将其命名为RibbonFET。
RibbonFET的特点是拥有多层灵活宽度的晶体管以驱动电流。与FinFET依赖于源极/漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度不同，RibbonFET允许单个鳍片长度可变，并且允许针对每个独立单元进行功率、性能、面积优化，相当于每一个单元的模块都可以再定义电流，变化更为多样性。
资料来自三星
英特尔同样也是GAAFET的推动者之一，在RibbonFET的展示PPT中，可以看到同时使用了PMOS和NMOS器件，看起来像4堆栈结构。而堆栈越多，增加的工艺步骤也就会越繁琐。
不过与对手相比，英特尔的速度确实有些落后。台积电计划在2nm制程上过度到GAAFET，时间节点为2023年之后，三星则计划在3GAP制程上部署更多产品，时间节点同样为2023年。而英特尔的RibbonFET需要2024年上半年才会付诸实践，并且实际产品还需要再往后延期一段时间。
翻盘技术点2：PowerVias
PowerVias是Intel 20A另一个重要设计之一。
现代电路设计是从晶体管层M0开始，向上不断叠加大尺寸额外金属层，以解决晶体管和处理器缓存、计算单元等各个部分之间的布线问题。高性能处理器通常有10到20层金属层，最外层晶体管负责外部通讯。
而在PowerVias中，晶体管被放置于设计中间，晶体管一侧放置通讯线，允许芯片之间各个部分进行通讯，所有电源相关的设计放在另一侧，更确切的说，是晶体管背面，也就是我们常说的背面供电。
从整体来看，电源部分与通讯部分分开可以简化很多不必要的麻烦，比如电源供电导致信号干扰。另一方面按，更近的通讯距离能够降低能量损耗，运行方式更为高效。
当然，背面供电也并非十全十美，它对设计和制造都提出了更高的要求，例如在设计制造晶体管的时候，就必须更早的发现设计和制造缺陷，而不是现在可以供电与晶体管设计交替进行。同时由于供电部分的翻转意味着实际发热的时候，需要考虑热量对信号的影响等等。
不过背面供电技术在行业内其实被提出很多年，ARM和IMEC在2019年联合宣布在3nm工艺的ARM Cortex-A53实现类似的技术，特别是在现在设计下，工艺节点提升开始难以换来对等的高性能，改变设计思路无疑是合理的解决方案。
下一代封装：EMIB和Foveros
除了工艺节点，英特尔还需要推进下一代封装技术。高性能芯片需求再加上困难的工艺节点开发，都使得处理器不再是单一的硅片，而是无数更小的芯片、模块组合在一起，因此就需要更好的封装和桥接技术。英特尔EMIB和Foveros就是其中的两个。
EMIB：嵌入式多芯片互联桥接
桥接技术最早给2D平面芯片桥接设计的。通常而言，两个芯片之间的相互通讯最简单的方法是穿过基板形成数据通路。基板是由绝缘材料层组成的印刷电路，其中散布着蚀刻轨道和金属迹线。根据基板的质量、物理协议和使用标准，可以得出传输数据时达到电力、带宽损耗等等，这是最便宜的选择。
基板的进阶形式是，两个芯片通过一个中介层桥接。中介层通常是一大块硅片，面积足以让两个芯片贴合。类似于插座一般，硅片对应不同芯片会提供相应的接口，并且由于数据从硅片移动到硅片，功率损失要比基板小得多，带宽也更高，缺点是作为中介层的硅片也需要额外制造，制程通常在65nm以上，并且所涉及的芯片要足够小，否则成本降不下来。
英特尔EMIB则正好是中介层硅片以及基板的融合体。英特尔没有使用大型的中介层，而是用小硅片将其嵌入到基板中，从而变成具备插口的桥接器，这使得桥接性能不会受到硅片成本过大，以及基板效率过低的影响。
但EMIB嵌入基板其实并不容易，英特尔已经给为此花费了数年时间和资金完善这项技术，并且桥接过程中必然会存在良品率的问题，即使每个芯片桥接都能达到99%的林频率，一旦多个芯片同时桥接，则会下降到87%。
目前已经投放市场的EMIB技术有几款产品，包括Stratix FPGA 和 Agilex FPGA 系列，以及前段时间在消费端火热的Kaby Lake-G，将英特尔CPU和AMD GPU融合。接下来英特尔还计划在超级计算机图形处理器Ponte Vecchio、下一代至强Sapphire Rapids，2023年消费级处理器Meteor Lake，以及GPU相关芯片使用这项技术。
在EMIB线路图上，英特尔计划在未来几年内继续缩小EMIB的触点间距，以获得更多的连接性能。2017年发布的第一代EMIB触点间距为55微米，第二代EMIB将达到45微米，第三代EMIB则可能达到35微米。
Foveros：真正的叠叠乐
在2019年，英特尔在Lakefield上第一次使用了Foveros芯片到芯片的堆叠技术，虽然Lakefield这款低功耗移动处理器已经停售，但是芯片到芯片堆叠技术开始陆续在其他产品中推广开来。在很大程度上，芯片堆叠与EMIB部分中介层技术相似，所不同的是顶部的内插器、基片需要上一层芯片的完整有源供电。例如Lakefield处理器部分使用的是10nm制程，但诸如PCIe通道、USB接口、安全性以及IO相关则通过22FFL低功耗制程连接。
虽然这仍然属于EMIB技术的2D缩放范畴，但实际上这个操作已经完成了完整的3D堆叠，并且功率损失更小，连接性更好，第一代Foveros触点间距为50微米，而第二代Foveros则可以做到36微米触点间距，连接密度增加一倍，最快会在消费级处理器Meteor Lake用上。
如果你听说过英特尔封装技术，缩写ODI，即Omni-Directional Interconnect可能听说过，这是一个允许使用悬臂硅的封装技术名称，在Foveros上变成了第三代Foveros Omni。
Foveros Omni使得原本第一代Foveros的顶部芯片尺寸限制被取消，可以允许每层多个尺寸芯片叠加。因为Foveros Omni允许铜柱通过基板一直延伸到供电部分，因此解决了大功率硅通孔（TSV）在信号中造成局部干扰的窘境。此时Foveros Omni触点间距降低到25微米。如果一切顺利，Foveros Omni将会在2023年为批量生产做好准备。
紧接着第四代Foveros Direct能够将触点间距降到的10微米，密度是Foveros Omni的六倍，并且使用全铜连接，拥有更低的功耗和电阻，推出的时间也在2023年，与Foveros Omni同步，以应对不同成本和情况的解决方案。
写在最后：性能突破终有时
英特尔给我们描绘了一个2025年的芯片制造的宏伟蓝图，而推动庞大计划背后可能会有数百家供应商与客户的谈判，而为了推进这项计划，英特尔也不惜重金聘请以往在英特尔就职的专家和研究人员，进而推进当前的研究进度。
如果想从每瓦功率上有所突破，唯有不断的将工艺、封装、设计向前推进，同时考虑到客户和市场的实际需求，做到多方面平衡相当不容易，但至少，我们看到了英特尔对重返巅峰充满决心。
二、
三、教研2023年度工作计划精选
教研2023年度工作计划精选5篇
日子如同白驹过隙，我们的教研工作又将在忙碌中充实着，一起对今后的学习做个计划吧。下面是我为大家精心整理的教研2023年度工作计划精选，希望对大家有所帮助。
教研2023年度工作计划精选篇1
一、指导思想
本学期以教务处工作计划为工作指导思想，明确要求全组要严格教学常规管理，深化开展优化教学全过程活
动，努力开展教学策略研究，抓好优化课堂教学，注重新课程标准的学习与教研，突出课堂管理，加强听课互评活动，确实能从课堂要效益，落实学校、教务处、备课组的各种工作要求，促进教师个人业务素质的提高，提高本教研组整体教学效果。
二、工作内容
1、继续加强对《化学新课程标准》学习和研究，重点抓教学观念的转变，抓教学方式的改革。
2、依据《课程标准》制定本学期教学内容难点、重点，组内共同探讨各项内容的教学深浅与拓展程度，确切落实各阶段的知识点教学任务，承上启下全局把握。
3、加强集体备课活动，结合新课改研究，课的针对性、实效性。针对课堂教学和总复习的研究指导，组织教师总结经验。
4、教研组要经常检查组内教师的教学进度，教学计划的落实情况，以及是否按照教学常规完成教学设计(包括教学目标、重点、难点、反思及作业反馈)。教研活动要有详细计划(主题、主讲人及内容安排)与详细的记录。
5、加强化学课程与信息技术的整合，积极努力运用技术，提高教师信息技术运用能力。备课组老师制作的课件、各阶段的考试试卷及考试分析的文稿资源库，使信息技术在教研工作中发挥最大的作用。配合教务处做好教案的收集与检查。
三、工作措施
1、从学生的实际出发，扎实开展新教材的研究，掌握教学的深广度
2、重视实验教学。要通过观察自然现象，进行演示和做学生实验，能够使学生对化学知识获得具体的明确的认识，培养学生的观察能力和实验能力，培养学生的实事求是的科学态度和提高学生学习化学的兴趣，对每一个学生实验，要弄清其实验目的和实验原理，熟悉实验器材，掌握实验方法与步骤，对实验中的现象要仔细观察认真分析，能处理实验中出现的非预期的现象，能准确记录数据并能正确处理实验数据以得出正确结论。
3、处理好转差与提优的关系提优是培养尖子学生，为其成为尖端人才打好基础，转差是面向全体学生，实现整体优化，目的是为国家多出人才、出好人才。无论是提优还是转差，我们都从改善心理素质、抓好非智力因素着手，使他们为实现不同的目标树立信心，培养意志和克服困难的毅力，消除自满或自卑的心理，为实现目标而奋斗。尖子学生采取自学为主、教师指导的方法培养他们的思维能力。差生和优生都是相对的，是从不同目标和不同层次来衡量的。
转差提优是都要“动之以情、晓之以理、导之以行”，特别需要有热心、细心、耐心，且有恒心，才能进入理想境界，实现整体优化。
中考是对学生知识能力的全面考核，特别是化学试卷，知识覆盖面广，能力要求高，多数试题都是由两个或多个知识点综合而成。这就要求复习时要注意相关知识的联系，深入了解知识链上的各个环节。为了夯实基础，第一轮复习是关键，所以占了总复习时间的三分之二左右。因为，只有对所学知识准确、熟练地掌握和理解，才谈得上知识的迁移和能力的提高。所以，第一轮复习要舍得花时间。要按各单元的考查点，从最基本的物理概念、规律的辨析开始;要重视课本知识，对课本上的A级考查点做到真正理解，对B级考查点做到熟练掌握;对课本上的插图、演示实验都应弄清原理;对课本后的练习题都应会做，在此基础上总结每章的解题方法和技巧。
教研2023年度工作计划精选篇2
一、指导思想：
以全面推进素质教育和实施新课程改革，"以学论教、追求实效"为目标，以教育教学为先导，以校本研修为依托，以课程改革为突破口，以信息技术为载体，以加强师德修养位核心，以提高教育教学实践能力、创新能力为重点，以圆满完成学校各项工作计划为工作指南，创造性地开展综合组各学科教育教学工作，夯实学科教研，强化师资队伍建设，发掘教师才能，齐心协力，努力奋斗，争创学校优秀教研组。
二、工作重点及要求：
1、认真做好新课程实验工作，限度地提高课堂教学效果。
2、加强组内教研，做好听课评课工作，使组内教师课堂教学水平得以提高。认真备课，学习各学科的课程标准，加强集体备课，提高备课质量，为上课做好准备。认真执行学校的上课、听课制度，并通过听课使本组教师在教学能力上有所提高。在课堂教学中，以新的课程改革精神为指针。改进教学方式，使本教研组的课具有自己的特点。教学要面向每一位学生，重视每一位学生的发展，帮助学生树立信心，促进学生生动、活泼、主动的发展。
3、公开课：讲课者交授课教案，教研组整理活动记录，听课教师要认真评课，对授课内容提出建设性意见。授课者要客观地对待他人的意见和建议，并对授课内容做好记录。
4、加强教科研方面工作力度，并以论文或案例形式体现。
5、体育组作好各项日常工作，积极训练，备战学校运动会。
6、音乐组要积极组织特长学生的培训及各班的教学工作，力争在本学期的艺术节比赛中取得佳绩。
7、美术组在搞好日常教学工作的同时着重培养特长学生，积极参加各种比赛，力争艺术节取得好成绩。
8、科学要充分挖掘学生的动手、动脑的的实践操作能力，多为有创作兴趣的学生提供帮助，培养他们的制作技巧。
9、信息技术学科搞好正常教学外，让学生多上机，多动脑，体现学科特色，充分利用好教学软件，提高学生兴趣。并着重特长生的培养，积极参加各种比赛。
10、齐心协力团结协作。团结协作、形成凝聚力是教研组建设的前提。教研组的建设无论是在教育、教学还是学科活动，首先是要靠教研组各位老师的共同努力，只有互相帮助，团结协作，拧成一股绳，才能共同进取，搞好教研组的建设。
11、正常开展教研活动，固定每学期活动次数；平时遇有问题就及时碰头、相互讨论、及时解决。教研活动专时专用，保质保量、内容丰富：每次都有专人负责主讲及开设教研公开课，组织大家学习理论知识，收集交流教改信息。相互学习、互相促进，切实运用现代化信息技术在课堂教学中进行有效的运用，同时充分运用网络优势，提倡组内教师上网学习。多学习、多研究、多探讨，不断学习，努力改进教学策略和教学方法，使课堂教学更具生命力。
三、工作目标与任务：
1、端正教学思想，改变教育观念，上好每门课程，教好每一节课。
2、科任教师认真研读本学科的课程标准与教材，联系学生实际，探索教法，编写好教案，上好每一节课。
3、编写教案，课堂教学必须重视实验操作指导，不仅要求学生会做实验，还要注意安全指导。
4、课堂教学要体现开放性，鼓励创造性，强调实用性。
5、每门课程的教学要落实养成教育，把养成教育贯穿到每一节课。
6、每个教师一个学期规定读好两本书。
7、定期组织组内理论学习（共计16次）。
8、新青年教师每个月上传两篇读后感。
9、每周组织一次课堂教学研讨会（共计16次）。
10、新青年教师每月上一节公开课。
11、组建新课题研究小组。
四、加强学习，提高教师自身素质：
1、各科任教师必须认真研读本学科课程标准，用新的教育理念武装自己的头脑。
2、自我检查反省，明白自己知识技能的工匠薄弱点，努力学习改进。
3、研读本学科系列教科书，了解本学科各年级知识点的纵向发展联系及向其他科目横向渗透情况。
4、教师之间相互学习，经常相互听课，评课，汲取新的教学经验，取长补短，
五、实施办法：
1、学期初订好教学计划，切实按计划开展自修和教学活动。
2、自学过程中，要认真写好读书笔记。
3、落实周查制度，重查课堂教学及方法。
4、在教导处指导下，开展好教研活动。
教研2023年度工作计划精选篇3
新的学期，新的起点、新的目标、新的希望，新的举措、新的成效。让我们数学教研组所有的老师们在新学期一如既往、精诚团结、共同开创新学期的教学教研新局面！为了更好地落实数学教研组的工作，为了让教师们更好地发展，为了让我们的数学课堂充满勃勃活力和生机，为了让我们的教学质量不断得以提高。特制定本学期的教研计划如下：
一、开展课堂教学研究。
1、切实抓好本校数学优秀教师、骨干教师的带头作用，提高本校数学教师的教学技能。教师之间要互相帮助，取长补短，要加强协作活动，青年教师要大胆尝试，勇于创新，不断实践，善于总结。争取学校之间的联研活动，切实研讨课堂教学的效率问题，探讨教师集体备课活动的新路子。
2、提高教学质量的关键在于平时的课堂教学，本学期我校将继续坚持每周四的教研活动，采用理论学习、座谈交流等形式开展有针对性和实效性的教研活动，教研活动以听课+交流+反思的过程进行，通过上公开课——组织听课——讨论评议，课后写好课后反思，以此改进教学方法，深化教学改革，共同提高励学生做好作业的信心，调动学生做作业的积极性。作业的书写必需用正楷字，批改要当天完成，每个学生的作业每周至少有一次鼓励性的评语。
2、家庭作业：一、二年级学生不留书面家庭作业。三至六年级应按规定布置家庭作业。强调分层要求，提高正确率。即：有些题目有些学生可以不做；凡要求做的题目必须书写认真、解题正确，还要保护好作业本。这是习惯培养，是提高学生认真做好作业的责任性的有效举措，很重要。家庭作业的批改可以采用多种形式完成。（家庭作业的量一定要和其他老师协商布置）
3、数学周记：本学期我校开始尝试进行数学周记的训练。每学期10次，低年级不设置数学周记，中高年级可以适当开放些。
4、基础训练：除了作为书面作业详细批阅以外，其余部分必需全批全改。
5、实践作业：一方面要根据教材内容、学生特点布置统一的比如测量、购买、调查等应用知识与技能的内容，另一方面要指导学生用恰当的方式来表达实践性作业的内容。切忌用单纯的计算练习代替实践作业。
二、提高学生学习的兴趣，加强培优补差工作
1、要提高学生学习数学的兴趣。努力提高课堂质量，每堂课要以新理念为指导，根据学生的实际情况设计教学方案，力求把数学课上得生动、有趣，使学生乐学、爱学。鼓励各班根据实际情况开展丰富多彩的教学活动。本学期要求各班开展一次数学竞赛活动，创设良好的竞争氛围，激发学生学习数学的兴趣。
2、针对学生的个别差异，抓好培优补差工作,大面积提高教学质量。要抓好后进生的`转化工作。作为一名教师，要坚持不放弃每一个后进生，要以良好的心态接纳他们，给他们以更多的关心和爱护，相信每一个学生都能学到自己适合的数学，让他们在数学学习上有所进步，以提高数学成绩的合格率。
20__-20__年第一学期数学教研组工作安排
九月份：
1、制定教学计划；
2、制定培优辅差计划；
3、教学常规检查；
4、规范备课和作业批改；
6、新教师汇报课。
十月份：
1、作业批改检查；
2、教研课与青年教师随堂听课继续
3、数学周记执行情况检查；
十一月份：
1、开展校内公开课（联校活动）；
2、进行期中考试与质量分析；
3、教学常规检查；
十二月份：
1、教学进度、备课、作业检查；
2、数学周记落实检查和质量分析；
3、数学竞赛活动安排。
一月份：
1、教学常规检查；
2、做好期末复习工作；
3、撰写教学论文一篇（教学工作总结）
（以上计划均以学校、教导处活动为主，及时调整）
20__年8月31日
教研2023年度工作计划精选篇4
一、指导思想：
在“以教育信息化带动教育现代化”总的指导思想指引下，以校领导的现代教育理念为方向，认真贯彻课改精神，立足以学生为中心，以信息技术课程教学和培养学生的创新能力，合作能力、进取能力为重点，更新教师教育理念。
二、加强教研组自身建设，做好校本教研工作。
积极组织教研组成员学习有关课程改革的教学理论和信息科技知识，不断提高自身信息素养。通过开展推门听课活动，共同研究和探讨信息科技教学工作。同时积极开展教科研活动，坚持每两周组织一次教研组活动，确保教研活动有成效，每次活动重点解决一、两个问题。通过试讲、集体听课、经验交流等教研活动形式，促进教师的教学水平的提高。
三、做好学校的常规管理，扎实各项工作。
本学期一年级教学重点放在基本功训练上，二年级教学重点放在计算机操作技能的提高上，坚持理论和实训同步，教学和训练的任务虽然繁重，要求每位教师要认真地备好、上好每一堂课，向40分钟要质量、要效率。
四、开展丰富多彩的教学活动。
1、配合教务处工作，组织开展全校计算机课程学生大赛活动；
2、要求组员完成好各自的教育教学任务，做好新教师汇报课准备。要求组员上课前一定要认真备好课，上课时要抱着对学生认真负责的态度，学生的问题要认真、耐心的解答，对待学生要一视同仁；
3、完成教务处和教科处制订的教研工作。通过教研，提高计算机课程教学质量，并在教学中发现新问题，研究并解决；
4、积极培养优秀中青年教师，并通过参加各项比赛来不断地提高教师的教学教研水平；
5、组织、辅导学生完成学业水平考试，力争100%以上的学生考试过关。
6、作好6月教师信息化技能大赛准备和组织工作。
五、配合学校的其它任务安排。
在做好本职工作之余，积极地配合学校下达的其他各项任务。另外，作为学校重要的一部分——机房维护与管理有专人负责，保证学生们的上机正常，还要求组员热情、生动地给有关学科教师提供技术帮助。
教研2023年度工作计划精选篇5
一个新的学期又开始了，今年是综合组又加进了新的学科，使我组的老师数量又增加了。按照学校大力发展小学科的计划，为了使能我校音体美、信息技术，英语教学，劳技工作在新学期里能够按部就班地开展，是综合组快速的完善，就需要制定一个完整而周密的计划。现计划如下：
一、指导思想：
以继续推进“教学四项规范达标”工作的指示,提高全组老师的教学素质,培养适应21世纪教育的优秀教师围绕“课改、提质、创新、发展”的教育命题，展开教研组研训，认真搞好教研组的各项活动。为此本学期本教研组工作重点是认真学习音体美、信息技术，英语学科的新课程标准，并在具体的教学中认真贯彻，激发和培养学生学习音体美、英语，劳技，校本的兴趣，培养具有创造性和创新力的学生。
二、教研工作目标：
1、建立新的常规管理机制，加强调查研究，指导本教研组教师工作,使本组教师均能顺利通过区教师四项常规达标。
2、抓实抓好特长平时辅导，把“小组合作教学”落实到课堂中去。
3、认真贯彻音体美、信息技术，英语新课程标准，转变教育观念，改革课堂教学建设高素质教师队伍，激发学生的学习兴趣，提高课堂教学效率。
4、积极参加创建市艺术教育示范校。
三、 教研工作重点：
为了更好地配合学校推进“教学四项规范达标”创建市艺术教育示范校，本学期在本组学科方面的教学研究工作做如下安排：
1、根据教材的特点，要求教师在教学过程中注重理论联系实际，与其它学科的结合，取长补短，提高教学质量和教学效果。
2、根据学生的生理和心理特点，结合创新、发展的需要，激发学生对音体美英语的兴趣。培养他们积极创造习惯。
3、运用现代化的教学手段，提高知识技能的传授效益。
4、探索合理的课堂教学结构，创造多样的教学方法，营造轻松愉快的课堂气氛。
四、工作措施：
1、各学科围绕“课堂教学语言评价”这一主题，推荐本组一位老师在本学期进行一次教学研讨。
2、鼓励教师进行业务进修提高，多阅读教学书刊，定期组织教师进行读书交流会，并撰写教学论文。
3、集体学习讨论课堂教学该如何评价，并贯彻到教学中。
四、20.98万起售，比亚迪汉EV/唐DM-i冠军版上市
在当下我们国产新能源汽车品牌当中，比亚迪可以说是有着较高的地位以及影响力，面对竞争愈演愈烈的新能源汽车市场，它不断提升技术以及品质，加上价格的亲民，受到了国内越来越多消费者的喜爱与追捧。近日，2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版正式迎来上市，其中，2023款汉EV冠军版指导售价为：20.98万元-29.98万元，新车共推出了5款配置车型可选，2023款唐DM-i冠军版指导售价为：20.98万元-23.38万元，新车共推出了3款配置车型可选，对于新车20.98万元起的售价，不知道你是否感到心动呢？此次2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版的到来，又将会带给我们哪些惊喜呢？下面就跟随小编一起来了解一下吧。
首先在造型设计方面，2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版相较于现款车型，并没有进行明显的改动，其中，2023款汉EV冠军版为了满足不同消费者的审美需求，新增了“冰封蓝”车身涂装，前脸采用了比亚迪Dragon Face的设计语言，加上两侧狭长且犀利的大灯组，以及前包围两侧的黑色装饰件，使其整体看上去年轻且动感。
2023款唐DM-i冠军版同样也是新增了冰川蓝的车身涂装，前脸横幅式镀铬装饰的格栅设计，极具视觉上的冲击力，硕大的“唐”字车标采用了蓝底的设计，以此来彰显自身与众不同的身份，采用LED光源的锐利大灯，加上下方两侧黑色饰条装饰的导流槽，使其整体看上去硬朗且大气，不得不说，不管是2023款汉EV冠军版还是2023款唐DM-i冠军版，它们的设计风格基本上迎合了当下大多数消费者的审美，不管是年轻朋友还是年纪稍大的朋友，应该都会对它们感到有所心动。
值得一提的就是，2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版车身数据基本与现款车型保持一致，其中，2023款汉EV冠军版长宽高分别为：4995/1910/1495毫米，轴距为2920毫米，2023款唐DM-i冠军版长宽高分别为：4870/1950/1725毫米，轴距为2820毫米，得益于较为良好的车身数据表现，所以它们的实际内部空间，都还较为宽敞充裕，其中，2023款汉EV冠军版顶配车型（售价29.98万元），第二排座椅还可以进行电动调节，并且还配备有座椅加热/通风功能，2023款唐DM-i冠军版采用的是2+3+2的座椅布局，前排座椅配备有加热通风功能，第二排座椅可以进行前后/靠背调节，并且后排座椅还可以按一定比例进行放倒，一定程度上提升了整体的空间利用率。
内饰设计方面，2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版同样也是延续了现款车型的设计风格，只不过在配置上进行了一定程度的优化升级，其中，2023款汉EV冠军版依旧提供的是12.3英寸的全液晶仪表盘和15.6英寸自适应旋转中控屏，并搭载了DiLink 4.0（5G）智能网联系统，全系标配有：360度全景影像、全速自适应巡航、悬架软硬调节、L2级辅助驾驶、远程启动、全车四音区智能语音交互、电动尾门、多色氛围灯、热泵空调、苹果NFC车钥匙等丰富配置，其中，两驱版车型还标配FSD可变阻尼悬架系统，四驱版车型标配DiSus-C智能电控主动悬架系统。2023款唐DM-i冠军版全系标配FSD可变阻尼悬架系统、铝合金多连杆悬架，并且全系标配：540度透明底盘、遥控泊车、星空天窗、对外放电、内置行车记录仪、前排多层隔音玻璃、手机NFC车钥匙等配置。
动力方面，2023款比亚迪EV冠军版提供单电机前驱和双电机四驱可选，并提供506公里、605公里、610公里、715公里四种续航可选，2023款唐DM-i冠军版搭载1.5T发动机和单电机组成的插电式混合动力系统，其中，1.5T发动机最大功率102千瓦，峰值扭矩231牛·米，电动机最大功率160千瓦，峰值扭矩325牛·米，0-50公里/小时加速仅需4.3秒，NEDC纯电续航里程为112公里，WLTC综合油耗为1.27升/百公里。综合而言，2023款汉EV冠军版和2023款唐DM-i冠军版，它们主要就是针对配置上进行了一定程度的优化升级，关键起售价才20.98万元，对于这样亲民的价格，相信它们未来销量都会很出色，如果你手握20多万购车预算，你会不会考虑它们呢？欢迎在下方一起交流探讨一下。（十八/编辑）
注：配图来自网络，权利归原作者所有，一并感谢！本文仅代表作者个人观点，不代表优视汽车的立场。
【本文来自易车号作者优视汽车，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关】
以上就是关于2023优化设计历史电子版相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。
推荐阅读：
赣公网安备 50019002502384号
