asic设计案例(asic设计原理及应用)
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本文目录:
一、asic质量59.2%还可以超频吗
变化首先要知道ASIC转
块GPU芯片几十亿晶体管
几十亿晶体管并非每都完美瑕
总些晶体管(虽加电)工作
些芯片功能缺陷或性能差异于厂商说件非难接受事
芯片工程师总再想办消除些差异
比设计冗余电路
晶体管异备用区域启用新晶体管用代替功能
要块芯片瑕疵晶体管数量定数量内其性能、功能完全影响
瑕疵晶体管数量(噪点数量)比较芯片本身功耗略点点(毕竟更瑕疵晶体管耗电干)实测完全相同环境两片完全同体质卡功耗约1-3W左右差距温度约1度左右差距另外N卡由于阶梯BOOST频率能些理论测试(比3DMARK)1%左右性能差距(实际游戏由于少让GPU间满载体质差异几乎表现任何差别)噪点数量偏高芯片称作体质差或用更行业点说叫漏电率更高芯片相另些则体质芯片
通说整块晶圆部份切割芯片更容更体质芯片
GPU-ZASIC Quality并直接显示芯片噪点百比(真要高AMDNV哭瞎厕所)NV或AMD自家芯片进行评估(包括超频能力、能耗、加电压等几指标)直接写入GPU寄存器参考数值GPU-Z寄存器数据读说定程度能够反映GPU体质信息具体评估仍加电数据根据定算做预测即便NVAMD没数清每颗芯片具体少瑕疵点(要聊才数啊)So......NVAMD本身数值抱确定性所该选项并未直接命名芯片体质或漏电率使用ASIC Quality种含义相模糊名称
实际认识极限超频比赛选手没说刻意通ASIC Quality挑体质芯片——同厂商合作肯定挑卡更靠实际超频频率非GPU-Z挑卡(般备两片卡供换用)曾见少体质差芯片(论风冷液氮)超更高频率案例
普通用户纠结于超频种问题数值几乎没意义更影响使用
二、考计算机的研,方向怎么选?(最好和数学或网络相关)
计算机科学与技术:本专业培养具有良好的科学素养,系统、较好地掌握计算机科学与技术,包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法,能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级专门科学技术人才.
计算机系统结构:主要研究方向: ①并行与优化编译②操作系统及虚拟化技术;③微机系统开发与利用;④嵌入式系统。
计算机网络存储技术:培养具有计算机网络基础、网络操作系统、数据库、网页设计等知识,具备WEB开发、网络工程设计、网络设备的配置与调试,网络服务配置、企业网络的日常维护等能力的具有良好职业素养的计算机网络应用人才。
计算机应用技术:
(一)嵌入式系统方向
培养目标:二十一世纪计算机技术开始进入一个被称为后PC技术的时代,而嵌入式技术已经成为这个时代最热门的技术之一,嵌入式系统专业方向将嵌入式软件的知识体系和工程实践有机结合,注重培养学生的跨学科研究与开发实践能力、团队合作与学习创新的职业素质。通过系统的理论与案例相结合的课堂教学、系统的多级课程实践等多种形式的教学与实训,学生将掌握扎实的嵌入式系统基础理论、开发技术和工具,并具备嵌入式软件在通信、信息家电、工业控制、移动计算设备、网络设备等领域的设计、开发能力。
课程设置:计算机程序设计基础、电路分析与实验、电子技术基础、电子元器件、自动控制工程基础、单片机原理与接口技术、嵌入式微处理器、嵌入式操作系统、嵌入式软件开发、控制过程设计、传感器与控制输出单元、电子设计CA电路制作工艺技术、嵌入式系统开发实践教程。
毕业去向:到公司企业或技术服务业从事单片机应用产品开发、调试,单片机应用产品维护、生产管理、销售,计算机及网络的软硬件产品技术支持和销售工作。
(二)网络软件方向
培养目标:面向我国信息产业的制造、服务类企业以及与社会信息化有关的领域的一线岗位,培养具有良好的职业道德、掌握一定的专业理论知识、具有较强的实践能力、能顺利地进入IT领域相应岗位就业,从事与计算机软件编程、测试、系统支持与服务等相关的职业,素质全面发展的高等技术应用性人才。
课程设置:计算机电路基础、微机原理与接口、计算机程序设计基础、数据库技术、操作系统技术、软件工程与应用系统规划设计、C++程序设计基础、JAVA基础、.net编程技术、J2EE应用编程、软件测试技术、信息安全技术、软件开发实践教程。
毕业去向:到信息技术类软硬开发企业从事软件企业中程序模块的设计、源代码编写和文档编制技术管理;软件企业中软件测试技术岗位;软件企业中技术推广、电子信息产品营销或商业软件售后服务和技术支持岗位。IT行业中从事软件开发的技术管理人员。
(三)网络系统集成方向
培养目标:面向我国信息产业的制造、服务类企业、以及与社会信息化有关的领域的一线岗位,培养具有良好的思想品德,掌握一定的专业理论知识,具有较强的实践能力,能顺利地进入IT领域相应岗位就业,从事与计算机网络组建与维护、网络开发、网页设计相关职业,全面发展的高等技术应用性人才。
课程设置:电路基础、电子技术基础、计算机程序设计基础、计算机网络技术、网络操作系统、数据库技术基础、网络设备、网络系统规划设计与施工、网络布线技术、网络信息安全技术、网络信息安全技术、网络配置与管理。
毕业去向:到各类企事业从事网络信息系统集成、信息技术研发、制造类企业网络规划、网络设计、网络布线、网络安装、网络调试、网络安全、网络维护以及网站维护技术岗位,信息技术服务类企业的网络管理技术岗位,政府机关、事业单位、其他企业中与社会信息化有关的各类网络技术服务及管理岗位。
三、微电子要学什么课程?
高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理(含导论)、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD。
半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、集成电路EDA设计技术。
敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、ASIC设计(专用集成电路设计)、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。
扩展资料:
培养要求
1、掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;
2、掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力;
3、了解相近专业的一般原理和知识;
4、熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规;
5、了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及电子产业发展状况。
参考资料来源:百度百科-微电子学专业
四、仿真模拟赚钱吗
1. 负责MEMS(微机电系统)器件产品封装的模拟仿真工作;
2. 能与MEMS封装设计人员、MEMS芯片/ASIC芯片设计(上端)、模块/PCB设计及模拟(下端)、和封装衬底/基板供应商 对封装设计进行模拟仿真;
3. 能根据客户需求分析及方案,封装设计建模图、电路图,并进行各种建模仿真(结构、热应力、热管理、电磁学等);
4. 能根据MEMS封装产品特点,客户需求, 根据设计仿真结果,汇同封装设计人员选择封装技术类型、调整、完善、优化封装设计;
5. 熟悉各种半导体封装材料,根据设计仿真结果,汇同封装设计师、封装工艺团队,进行MEMS产品BOM的建议,更新; 并跟进后期成品试验、工艺、可靠性结果
6. 基于仿真模拟结果,评估分析各种封装的可行性,为产生有竞争力、低成本的封装方案,提供参考;
7. 进行相关仿真软件,MEMS器件产品封装仿真结果/案例建立文档,产生文档管理流程。
任职要求
1. 本科以上学历; 机械、电子、力学、物理、材料等相关专业;
2. 熟悉主要MEMS器件工作原理;熟悉MEMS封装的特点;
3. MEMS器件封装建模仿真5年以上直接工作经验,
4. 熟练使用ANSYS SI WAVE、ICEPAK、 Sigrity、 COMSOL、 HFSS 、 ADS、 Moldex3D、 Cadence SIP、Mentor、AUTOCAD、SolidWorks 等封装仿真、建模、设计软件;
5. 能进行静态和动态/瞬态仿真
6. 了解/熟悉MEMS封装技术,和先进IC封装技术,特别是气密封装、陶瓷封装、QFN
封装技术, 并有相应的第一手的建模仿真经验和积累;
7. 熟练使用Office 办公软件
月平均薪资
¥*9729
取自79份 可信度:中等
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月均薪资分布
仿真模拟工程师薪资待遇数据详情
该职位本科学历月薪21794元
该职位大专学历月薪10333元
该职位平均学历月薪19729元
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