天玑1000L(MT6885Z)
天玑820
天玑800U
天玑800
天玑720
联发科处理器排行榜(天玑所有处理器排名)
大家好!今天让创意岭的小编来大家介绍下关于联发科处理器排行榜的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
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本文目录:
一、联发科天玑芯片分为几个等级?
中高端芯片
制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。
核心数:4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。
最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(1866MHz 4*16位)
性能: Geekbench5单核分数675,多核分数2700。横向对比,单核性能与麒麟985处于同一水平;多核性能略高于麒麟985,略低低于骁龙855。
实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)
制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。
核心数: 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。
最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)
性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。
实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)
中端芯片
制造工艺:台积电7nm工艺制造。
核心数:2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。
最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)
性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,横向对比,单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比,CPU性能基本与天玑820保持一致,天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面,提升幅度在40%左右。
实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。
制造工艺:台积电7nm工艺制造。
核心数:4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。
最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)。
性能:Geekbench5单核分数520,多核分数2180。横向对比,单核性能略低于麒麟810;多核性能略高于骁龙768G,稍低于骁龙845。
实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。
中低端芯片
制造工艺:台积电7nm工艺制造。
核心数:2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。
GPU: Mali-G57 MC3。
最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)
性能:Geekbench5单核分数515,多核分数1650。横向对比,单核性能与骁龙730G基本一致;多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。
实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。
二、手机配置处理器排行榜
1、骁龙8 Gen 1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
2、天玑9000
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器,带来强大的图形处理能力,相较于主要竞品最多可提速50%,能够为视频app、高性能游戏,以及一系列相机功能提供支持。6核中央处理器带有2个高性能核心和4个高能效核心,较竞品的速度提升最高可达50%,并可高效地处理高难度任务。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核设计,性能较A12芯片提升40%;GPU采用4核设计,性能较A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine,核心数比前代增加一倍,每秒最高处理11万亿个操作,从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
5、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU为Adreno 660,采用X60 5G modem基带,支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
三、手机cpu处理器排行榜2021有哪些?
2021年手机处理器排名:苹果A14 Bionic、高通骁龙888、华为麒麟9000、苹果A13、三星Exynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12、Exynos 9820等。
【拓展资料】
一、手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一,其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到控制目的。
二、高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发,并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本,将产品更快地推向市场。
三、海思K3V2,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。它是一款高性能CPU,主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构35NM、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍。该处理器的出现结束了中国国产手机“缺核少芯”的局面,使华为成为继三星和苹果之后第三家可以独立生产芯片的手机生产商。
四、德州仪器(TexasInstruments)在手机CPU市场中的地位就如同手机市场中的苹果,当之无愧的大哥级。旗下的OMAP系列处理器一直是诺基亚、多普达和Palm的御用CPU,能够兼容Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、WindowsMobile主流操作系统。
五、三星的手机CPU经过几年发展已有不小的成就,其单核CPU三星蜂鸟S5PC110A是当之无愧的单核之皇,拥有不错的CPU处理能力,高性能的SGX540 GPU,以及很强的DSP协处理,重要的是它拥有单核中最高的二级缓存,使得性能能够充分发挥。
六、最近包括德州仪器、Intel等,都推出了主频高达1GHz的CPU,在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后,高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组,在未来CPU的主频将会越来越高,兼容能力和运行能力也会越来越强,搭配的功能也将会更多。.
四、手机处理器联发科排行
中高端
联发科Helio X30(曦力X30)
联发科Helio P60
联发科Helio X27(曦力X27)
联发科Helio X25(曦力X25)
联发科Helio X23(曦力X23)
联发科Helio X20(曦力X20)
联发科Helio X10(曦力X10)
中端
联发科Helio P70(曦力P70)
联发科Helio P40(曦力P40)
联发科Helio P30(曦力P30)
联发科Helio P25(曦力P25)
联发科Helio P23(曦力P23)
联发科Helio P20(曦力P20)
联发科Helio P10(曦力P10)
低端
MT6753
MT6752
MT6750、MT6595
MT6739
MT6738、MT6592
MT6737T
MT6737
MT6735
MT6732
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