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陶瓷电容器：片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容；
正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻；
片状电感线圈：高频电感、功率电感、天线线圈；
静噪元件/EMI静噪滤波器(EMIFIL)、片状磁珠、磁珠排、DC/AC用共模扼流线圈、军工用复合型静噪滤波器；
陶瓷振荡器 ( Resonators)：插脚 、贴片谐振器(KHz、MHz)、汽车用谐振器、声表振荡器；
通讯设备用滤波器、声表滤波器、射频滤波器、中频滤波器、鉴频器 、介质/天线/收发共用器、介质带通滤波器；
高频元件：高频用微型片状电容器、片状介质天线、介质谐振器、射频开关、同轴连接线；
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电源 (Power Supplies)开关电源，高压电源，超薄型电源 ，C&D 电源模组；
传感器元件(Sensors)：陀螺仪，超声波、冲击、旋转、磁性识别、热电型红外、温度等传感器；
压电元件(Piezoelectric Sound Components)蜂鸣器，蜂鸣器振动板等。
电子产品设计及制作流程（电子产品设计及制作流程ppt）
发布时间：2023-04-07 10:51:36
稿源：
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大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于电子产品设计及制作流程的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
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本文目录:
一、电子产品设计的方法介绍
电子产品应用的领域很多，电子元件的种类也很多，数字电路，模拟电路，比如温度计就有数字电路的也有模拟电路的，看你平时对那种电路熟悉就用那种电路设计，电路原理图绘制，版图设计，外形设计，结构设计，包装设计，电路实验，这是几个大的方面，还有很多呢设计一个产品是很不容易的。有了技术以后还要有设计项目。
二、电子产品设计的内容简介
本书从理论与实践两方面,介绍电子产品的设计方法和步骤。各章内容都围绕工程设计需要这个目的。第一章介绍怎样作一个设计者和开展设计,第二、三章介绍设计步骤和方法,第四、五章介绍基本电路和单元电路的设计,第六章用两个例子介绍整机设计的方法。
本书适用于电子类工科大学或高职院校作为实训教材,也可以供相关设计人员参考。
三、为什么说造芯片比造原子弹难多了 芯片生产过程是怎样的
说造芯片比原子弹其实更多的是说客观性的，芯片是一个完整的产业链，需要多方面合作，那么，芯片生产过程是怎样的？下面我就带来介绍。
为什么说造芯片比造原子弹难多了
虽然都是高科技下的产物，但芯片相对于原子弹来说，还需要国际合作及产业链，并不是独立工程。
造一颗普通原子弹大概需要15公斤的浓缩铀，提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿，也就是需要三千吨的油矿;
芯片完全不一样，它是一个产业链，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等;半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机，全球目前只有荷兰一家公司能做，但是需要两千多家厂商给它提供零部件;
芯片没有办法建立完全本地化的产业链，它是一个国际合作的产物。
芯片生产过程是怎样的
将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit，IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。
一、IC设计
半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的模式，主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，并且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。
从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合)，其只负责设计与销售，不负责制造，手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科，都属于Fabless。
IC制造的过程就如同盖房子一样，Fabless负责房子的设计部分。
IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。
规格制定
需求端与IC设计工程师对接，并开出需要的IC的规格，以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等，而后IC设计工程师开始设计。
逻辑设计
通过EDA软件的帮助，工程师完成逻辑设计图。
电路布局
将逻辑设计图转化为电路图。
布局后模拟
经由软件测试，试验电路是否符合要求。
光罩制作
电路图完成测试后，将电路制作成一片片光罩，完成后的光罩送往IC制造公司。
二、IC制造
IC的线路布局由Fabless设计好之后，就交由Foundry来对晶圆进行加工，将光罩上的电路加工到晶圆上。
我们常说的台积电就是最为典型的Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方，俗称“代工厂”。
加工晶圆时，可以简单分成几个步骤，依序为：金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除。虽然在实际制造时，制造步骤会复杂的多，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。
金属溅镀
将金属材料均匀洒在晶圆片上，形成薄膜。
涂布光阻
先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术
将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除
使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多IC，接下来只要将完成的方形IC剪下，便可送到封装厂做封装测试。
三、封装测试
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC。然而现在的IC相当小且薄，如果不施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易于安置在电路板上。因此需要对IC进行封装。
目前常见的封装方式有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装。
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成电子产品。至此，芯片便完成了整个生产的任务。
四、电子产品设计是什么设计
电子产品设计就是指设计和电子相关的产品，主要有：
以上就是关于电子产品设计及制作流程相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。
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