杭州和芯半导体有限公司(杭州和芯半导体有限公司招聘)
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本文目录:
一、半导体芯片龙头股排名
1、华为海思半导体有限公司:
目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。
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2、紫光展锐:
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司:
中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司:
CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份,成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司:
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长20.92%,LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司:
大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技(深圳)有限公司:
台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
二、半导体芯片龙头股排名
半导体芯片龙头股排名前十如下:
1.华为海思半导体有限公司
2.紫光展锐
3.中兴微电子技术有限公司
4.华大半导体有限公司
5.北京智芯微电子科技有限公司
6.深圳市汇顶科技股份有限公司
7.超华科技
8.弘信电子
9.泰晶科技
10.晶方科技
据了解中国每年的半导体+集成电路进口金额就已经达到几千亿美元,总体比粮食和石油加起来都多,国内芯片产业目前难以实现统一化以及规模化。由于芯片产业入门的门槛较高,很多芯片企业由于资金缘故半途而废。
另外,由于全球缺芯对汽车行业的影响也比较大,加上美国政府对华为公司的制裁,未来不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。我国的芯片产业目前正处发展关键时期,任重道远,产业还需自强。
拓展资料
国产芯片概念股龙头有:
1、澜起科技:国产芯片龙头。
2021年第二季度,公司实现总营收4.25亿,同比增长-28.44%,净利润为1.74亿,毛利润为2.591亿。
公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。
2、紫光国微:国产芯片龙头。
公司2021年第二季度实现总营收13.4亿,同比增长63.73%;净利润为5.52亿,同比增长160.49%。
公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
国产芯片概念股其他的还有: 明微电子、三安光电、亚翔集成、北京君正、瑞芯微、华峰测控、阳谷华泰、芯原股份、洁美科技、大豪科技、睿创微纳、北方华创、安集科技、圣邦股份、国民技术、华灿光电等、雅克科技、派瑞股份、扬杰科技、晶盛机电、英唐智控、台基股份等。
三、东芯半导体上市时间
东芯半导体预计发行日期2021年12月1日,股票代码为688110,申购代码为787110。目前,该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。
拓展资料
1、东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)同意注册(证监许可〔2021〕3558号)。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”,扩位简称为“东芯股份”,股票代码为688110。
2、本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
3、发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为30.18元/股,发行数量为11,056.2440万股,全部为新股发行,无老股转让。
4、本次发行初始战略配售数量为3,316.8732万股,占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2,115.0045万股,占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1,201.8687万股已回拨至网下发行。
四、全球10大芯片设计企业,中国哪些企业榜上有名?
芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量芯片体组成的,是当代社会科技上最伟大的一项发明。
今年以来,随着中美芯片战争的加剧,导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响,因此,很多行业都出现了芯片短缺的态势,其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标,新能源汽车的发展迅速,从而对于芯片的需求将会持续上涨,但是由于芯片的短缺,很多家汽车企业都出现了停产的现象,这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且,芯片的应用不仅仅只是汽车行业,它几乎应用于所有产品,近到我们生活中的常用设备——微波炉,远到军事设备——国防工业,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大,汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺,严重影响了生产。而且,如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解,那么后期的话不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。由此可见,芯片对于发展是多么的重要,所以发展芯片产业刻不容缓。
下面给大家盘点10家芯片龙头企业
新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头
该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品,是公司未来市场发展的主要方向。其次,公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一,主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次,目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域,公司的未来发展有望得到进一步的提升。
观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头
斯达半导:IGBT里边的龙头股
该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商,其次,该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域,是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向,技术为支撑,从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。
观点:该公司是IGBT里边的龙头股,目前,该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商,其次,公司的产品未来将会走向替代国产的趋势,而且加上芯片被市场炒作时,该公司是最有希望受到青睐的一个企业。
上海贝岭:电子芯片的龙头企业
国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商,计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的,具有一定的核心竞争力。当前,该公司始终跟随电子市场的趋势,使得公司的电子产业得到了快速的发展,公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。
观点:该公司是电子芯片的龙头企业,其次,该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系,从而使得公司的营销网络体系得到了完善。
北方华创:半导体设备龙头企业
该公司是世界级半导体设备后备军,目前,半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务,而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长,相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。
观点:该公司是我国半导体设备龙头企业,其中半导体设备的营收占66.67%左右,是该公司目前最主要的业务和估值来源,其次,公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断,后期有望提升市场份额。
中芯国际:芯片圆代工龙头企业
世界第三的芯片先进代工,该公司主要从事集成电路芯片圆代工等业务,目前该公司的集成电路芯片圆代工在世界上占据首位。其次,随着芯片产业的不断发展,对于集成电路芯片圆代工的需求将会呈现上涨的趋势,这对于公司的发展具有很大的促进作用。
观点:该公司是我国芯片圆代工龙头企业,其次,公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路芯片圆代工,是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。
长电科技:集成电路封装测试的龙头企业
世界前三的先进芯片封装,是我国集成电路封装测试的龙头企业,主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次,公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。
观点:作为集成电路封装测试的龙头企业,该公司通过不断的优化公司治理等,相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。
圣邦股份:模拟IC行业龙头
中国模拟IC芯片设计龙头,该公司的主要经营业务是模拟半导体设计,其次,由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力,因此通过多年的不断发展,公司在市场上抢占先机,不断拓展公司在市场上的份额。
观点:该公司作为模拟IC行业龙头,紧跟市场的发展趋势,不断拓展公司的业务,为公司的发展提供了一定的条件,其次,公司专注于模拟芯片的研究开发,使得公司在多个领域中取得了一定的条件。
中环股份:光伏硅片领域的龙头
世界级大硅片潜力后备军,其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位,半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中,公司重视技术创新,不断研发出新一代的电池技术,这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。
观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头,在半导体产业领域中,与优秀企业进行战略性的配合,从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次,目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展,未来公司的估值价值有望翻倍上涨。
TCL集团:显示龙头企业
世界前四的半导体显示,其次,公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前,公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业,使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。
观点:作为显示龙头企业,公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局,目前布局的新赛道成效显着,从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来,一直沿着电子产业链逆流而上,展望未来,公司的发展前景广阔。
中微公司:半导体设备龙头
该公司是世界级半导体设备的后备军,当前,该公司主要在半导体设备行业中深究发展,其次,该公司经过多年的不断发展,拥有深厚的技术积纍,而且该公司的核心竞争力强大,未来增长可期。目前,由于数码设备的不断发展,我国的泛半导体产业持续成长,从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。
观点:作为半导体设备龙头,该公司的刻蚀设备空间巨大,其次随技术的进步,诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。
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