中国芯十大排名（芯榜中国芯片排行榜）

大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于中国芯十大排名的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

本文目录:

• 1、中国芯怎样才能不受制于人？

• 2、汽车芯片荒逼着“中国芯”加速突破

• 3、“缺芯”之痛与世界半导体江湖

• 4、中国十大杰出青年是哪十位？

一、中国芯怎样才能不受制于人？

时代发展到今天，人们无时无刻不在享受科技进步的成果。面对人类越点越大的科技树，如果要问最顶端的是什么，估计很多人都会给出一个相同的答案：芯片！

半导体芯片，被誉为现代工业“皇冠上的明珠”。你正在看这篇文章用的手机或电脑，你出行用到的汽车、高铁或飞机等交通工具，你家里的空调、冰箱和电视等，方方面面都有芯片技术的支撑。除此之外，通信、工业、国防等都属于芯片的终端用途。没有任何一个行业像芯片这样影响众多的下游产业，可以说没有芯片，你会突然之间寸步难行。

一、芯片法案，制裁华为

前不久，米国正式签署《芯片与科学法案》。法案的本意旨在提高欧盟芯片产能，计划从目前10%的全球市场份额提升到2030年的20%。但是该法案具有严重的排他性，法案对米国本土芯片产业提供巨额补贴，而且要求任何接受米国政府资金的芯片企业必须在米国本土应用他们研发的技术。十年之内，获得补贴的公司禁止在我国大幅增产高端芯片制程，如有违规，企业可能被要求全额退还补助款。

这种做法令米国的英特尔、美光和韩国的三星、SK海力士等半导体企业陷入两难境地。因为上述企业均在我国设有芯片制造、封装或测试工厂。 这种说是发展实则限制的举动，简直是司马昭之心——路人皆知。实际上米国一直在干预别国特别是我国企业的商业发展。

以华为为例，早在2010年前后，华为就有多次的设备销售合同和并购要约遭到失败，背后就是因为米国政府干预。2018年时，米国对华为的打压骤然升级，各种政策出台不断，除了干预华为的商业合作以及销售订单之外，竟然还有米国政府出面呼吁西方不要购买华为设备。2019年特朗普直接出台了一项国家安全命令，禁止使用华为和中兴等我国公司的设备，理由是威胁米国国家安全。

二、台积电断供

昨天的文章我们聊过台湾前些年经济的辉煌，而台积电就是台湾经济的核心。台积电是一家半导体制造公司，但是它却是全球最大的芯片制造商。在全球晶圆代工领域，台积电一家就占据了55%的市场份额，排名第二的韩国三星电子则只有17%的占比。而在28nm芯片领域，台积电的营收更是夸张，直接垄断了全球75%的市场份额。凭借先进芯片制程工艺、超高良品率垄断，台积电在全球芯片市场拥有举足轻重的地位，独占全球70％以上高端芯片代工市场份额。很多科技企业都不得不仰台积电的鼻息。

当年米国对华为发布禁令之后，很多企业也终止了和华为的合作，其中就包括台积电，不再给华为代工芯片。华为是台积电的全球第二大客户，每年为台积电创造千亿级别的营收，停止代工可谓是双输的局面。很多人认为台积电是因为人在屋檐下，不得不低头，因为台积电使用了大量的米国半导体技术，在米国政府的号召下很可能缺少话语权。但老太婆访台的前一天，台积电董事长刘德音却放出狠话：明确表示没有人可以武器控制台积电，一旦台积电无法运转，我国企业可能无法获得高精尖零部件。此举彻底表明了停止为华为代工可能并不是被迫，而是顺势的主动行为。

其实对我们而言，停止代工是已经存在的事实，至于是主动还是被动于结果无异，刘德音跳出来表态只是让我们认清了他的真面目。事实证明跪舔的人一般也没什么好结果。芯片法案目的是吸引芯片企业到米国发展，试图集中全球芯片产业链放在米国，而台积电响应后立即投资了120亿美元到米国建厂，完了之后发现自己不在美财政补贴范围之内，白忙活一场。

三、自己拥有，才能不受制于人

国内对于芯片的市场需求是非常庞大，但是国内的芯片供给远远满足不了市场需求。而且在芯片领域我国的技术水平完全占不上优势，特别是在高端芯片方面，常年依赖于国外的几大巨头企业。虽然我们也在研发，但科技的进步不是一蹴而就的，所以受制于人也是没办法。世贸组织规定，为维护全球产业链和供应链安全稳定，贸易应当符合公开透明且非歧视原则。而实际上你看，米国这尿性总是在破坏规则。

突然的技术封锁，造成全球半导体供应链扭曲，想买得买不到，搞生产的销量下滑，国际贸易形势混乱。不过这也提醒了我们必须加快芯片技术突破，科学技术是第一生产力，而核心技术没有国家会轻易转让，买不来，换不来，求不来。米国的技术政策限制就不说了，台积电刘德音的话说明也不是什么好东西。我们必须要加快自主研发，建立独立自主的芯片架构体系，早日实现芯片技术上的突破。自己拥有，才能不受制于人，才能将主动权掌握在自己手里。

二、汽车芯片荒逼着“中国芯”加速突破

来源:经济参考报

席卷全球 汽车 产业的芯片荒大有愈演愈烈之势。然而，正是在这样的危机之中，或许孕育着中国新能源 汽车 产业又一次“超车”的机会。

数据显示，受芯片荒影响最大的是年销售量百万甚至千万辆级的传统车企，但对新能源 汽车 企业的影响并不严重。一个重要的原因是相对于传统燃油车，新能源 汽车 的产业规模还很小。IHS Markit的数据显示，2020年全球 汽车 销量约为7650万辆，而全球新能源 汽车 销量则为324万辆，这一数字占全球 汽车 总销量的比重只有4.23%。此外，当下也并非所有芯片都断供，供不应求的主要是ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）这两种车载电脑的核心芯片，主要运用于搭配电子稳定系统、智能发动机控制系统的高端燃油车。正所谓“船小好调头”，相对灵活的产线再加上资源配置优势，使中国新能源 汽车 产业在此次芯片荒中可以“心不慌”。

更为重要的是，此次芯片荒正是实现国产芯片替代的最好机会。尽管目前中国车用芯片仍有约90%依赖进口，但正如一位长期观察芯片行业的从业人员所言，从中长期来看，此次芯片短缺可能反向促进国产 汽车 芯片自主替代的大趋势。上汽通用五菱等车企已经发布官方消息称，受芯片断供影响，公司决定全面推进整车芯片国产化工作。

事实上，目前中国已在车用芯片国产化进程的各个节点进行布局，大唐电信、紫光国微、四维图新、全志 科技 、韦尔股份等上市公司近几年也都在加速深入 汽车 半导体产业。得益于中国在新能源 汽车 产业的提前布局，中国不少企业都在新能源 汽车 芯片领域占据了先机。例如中国新能源 汽车 头部企业比亚迪，如今已是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，技术达到了世界领先水准，月产能达到5万片，市场份额达18%，仅次于老牌芯片巨头英飞凌，排名第二。今年1月2日，比亚迪半导体启动分拆上市，估值102亿元，投资方中不乏大家熟知的小米、红杉等机构。由此可见，中国 汽车 芯片在技术实力上和国际企业的差距在一步步缩小。

此外，还有不少芯片企业在深度布局新能源 汽车 芯片：华为的车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块已经实现“上车”；韦尔股份2019年以152亿元收购豪威与思比科，进军CMOS图像传感器，如今成为 汽车 图像传感器全球第二；四维图新与方正电机于2020年11月签署战略合作协议，围绕 汽车 电子芯片领域进行深度合作；大唐电信研发的应用于新能源 汽车 电池管理系统的电池监测芯片，是业界首颗集成电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片；造车新势力中蔚来也将自主研发 汽车 芯片，并且是自动驾驶计算芯片部分，蔚来 汽车 董事长兼CEO李斌甚至放言，自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易。

半导体领域的投资也更加火热。天眼查数据显示，截至2020年年底，国内共有2.1万家企业扩充了半导体业务，国内科创板前五大行业中半导体位列第三，企业数达22家，占科创板企业总数的10%。

中国 汽车 产业从来不会浪费任何一场危机。每一次危机都隐藏着机会，危机越大，机会也就越大。早在2020年9月19日，由 科技 部、工信部共同支持，国家新能源 汽车 技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国 汽车 芯片产业创新战略联盟”正式成立，旨在加速推动我国成为全球 汽车 芯片创新高地和产业高地。可以预见的是，在国家新能源 汽车 产业政策的支持下，中国新能源 汽车 产业如果能在此次芯片荒中抓住机遇，利用传统车企燃油车减产让出来的市场空间扩大市场占有率，就可以再一次实现逆袭。而对于中国芯片产业来说，或可一举打破外国 汽车 芯片的垄断地位，赢得替代红利。从全球角度来看， 汽车 的全球供应链已经成为一个整体，中国如果能在芯片上实现突破，也将为全球 汽车 产业带来巨大利好。（吴蔚）

【纠错】【责任编辑:黄浩 】

三、“缺芯”之痛与世界半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

四、中国十大杰出青年是哪十位？

科技练兵，矢志精武成才的“全能士官”，广州军区某部班长宗道辉；

追求卓越，为我国载人航天事业续写辉煌做出突出贡献的中国航天科技集团公司第五研究院载人飞船系统副总设计师张庆君；

顽强拼搏，荣获国际乒乓球赛事大满贯的中国乒乓球队运动员张怡宁(女)；

锐意改革，带领企业扭亏增盈，实现快速发展的德龙钢铁实业有限公司董事长丁立国；

矢志创新，在数字多媒体芯片领域打造“中国芯”的北京中星微电子有限公司董事长邓中翰；

扎根山区，为教育事业默默耕耘的湖南省郴州市苏仙区塘溪乡五马垅小学教师盘振玉(女，瑶族)；

挑战极限，在青藏铁路建设中做出重要贡献的青藏铁路建设拉萨指挥部指挥长吴维洲；

奋不顾身，誓死奋战在排爆第一线的不倒英雄武汉市公安局巡逻民警处特警大队副大队长毛建东；

超越自我，创造5项走钢丝吉尼斯世界记录的“高空王子”，新疆杂技团“达瓦孜”队队长阿迪力·吾休尔(维吾尔族)；

服务“三农”，致力于我国饲料工业发展的广东恒兴集团有限公司董事长陈丹。

据介绍，这10名杰出青年是从各省级团委、青联等33家单位推报的44名人选中，经组委会审定、社会公示、评委会无记名投票产生的。他们分布在解放军、科技、体育、企业管理、教育、工交商贸、政法、文化艺术等行业和系统，具有广泛的代表性。

参加本届评选的评委是组委会从200人评委库中由计算机随机抽取产生的。据悉，第16届中国十大杰出青年颁奖活动将于2006年1月举行。

以上就是关于中国芯十大排名相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。

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