杭州国芯正式上市时间（杭州国芯正式上市时间是哪一年）

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本文目录:

• 1、国芯搜不出来

• 2、杭州芯迈半导体上市时间

• 3、国内做芯片设计的公司有哪些

• 4、IPAD5 和 IPAD air 有什么区别呢，

一、国芯搜不出来

以从事批发业为主的企业。杭州国芯科技股份有限公司，成立于2001年，位于浙江省杭州市，是一家以从事批发业为主的企业，经营范围：技术开发、技术服务、技术咨询：集成电路，数字电视的相关产品等。

二、杭州芯迈半导体上市时间

杭州芯迈半导体不进行上市。根据查询网上相关公开信息显示杭州芯迈半导体公司是杭州芯迈半导体技术有限公司，该公司不是上市公司，不进行上市。公司成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务。

三、国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：百度百科-中国芯

四、IPAD5 和 IPAD air 有什么区别呢，

一、上市时间不同

1、IPAD5：全新的iPad从2017年起正式上市。零售提供有银色、深空灰两种配色，分为 Wi-Fi 和 Wi-Fi+Cellular 两个网络版本。

2、IPAD air：美国苹果公司于北京时间2013年10月23日举行发布会，正式公布了全新的iPad Air。

二、整体设计不同

1、IPAD5：电容式触摸屏，多点式触摸屏，LED背光，Multi?Touch显示屏，IPS技术，防油渍防指纹涂层。

2、IPAD air：其整体设计，更偏向于iPad mini，使得iPad Air拥有令人难以置信的纤薄轻巧。得益于铝金属Unibody一体成型设计，机身仅有 7.5毫米之薄。体积比上一代 iPad减少近四分之一，重量不足500克。

三、配置不同

1、IPAD5：nano-SIM 卡托架位于 iPad（第 5 代）无线局域网 + 蜂窝网络机型的右侧，800 万像素摄像头和 FaceTime 高清摄像头。

2、IPAD air：搭载了Apple最新的A7的处理器+M7运动协处理器，意味着能以快达 2 倍的处理器速度和图形处理速度来处理一切。GPU方面A7集成四核心PowerVR G6430，A7也是首款集成此核心的CPU，支持OPENGL3.0。

参考资料来源：百度百科-iPad Air

参考资料来源：百度百科-苹果iPad 5

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