杭州做芯片的上市公司(杭州做芯片的上市公司名单)
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本文目录:
一、杭州做显示芯片的企业
杭州晶新电子有限公司有限公司、杭州坤辰科技有限公司。
杭州晶鑫电子有限公司主要经验扬声路系列器、集成电路、贺卡机芯、报警机芯、集成电路设计、玩具机芯、生活用品机芯等业务。
杭州晶鑫电子有限公司原名萧山晶体管厂和浙江晶龙电子有限公司,成立于1982年,有着多年的生产管理经验,下属有齐全的配到协作工厂,可以在旺季的时候按时保证出货。
二、杭实临芯科技创新(杭州)有限公司有哪些芯片半导体资产
高性能数字信号处理器(DSP)芯片、高速数据转换器(ADC/DAC)芯片、嵌入式处理器和系统芯片、网络处理器芯片、低功耗微控制器(MCU)芯片、高性能存储器芯片。根据公开资料,杭实临芯科技创新(杭州)有限公司拥有多种类型的芯片半导体资产,以上仅是杭实临芯科技创新(杭州)有限公司部分的芯片半导体资产,该公司还有其他类型的芯片产品和技术。
三、芯耘光电要上市吗
杭州芯耘光电科技有限公司是国内专注于中高端光通信光电器件、芯片研发、生产与销售一体的公司,公司于2017年正式运营,公司创始人夏晓亮毕业于浙大信电系,先后在多家全球领先的半导体公司任职,拥有近二十年芯片设计开发及量产的行业经验,先后领导或作为主要开发者参与了多项已量产高速光通信相关的核心芯片项目,其团队核心成员均来自于海内外知名企业,拥有10年,甚至20年以上深厚的行业积累,正是这支核心团队,成为芯耘光电起步的关键力量。
芯耘光电主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。
一、进入芯片市场最佳时期
1、孙经理介绍,芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展,芯片真正起量是在2019年,2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万,目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA,Drv,CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等,目前芯片月产能高达500K以上,预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中,公司已获得多轮融资,前行之路粮草充足,期待更多同路者加入,一起见证芯耘之“芯”程大海。
2、目前,芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用,光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上,可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念,实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合,打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行,用产品和实力说话,走出一条高端芯片国产化的路子。
二、拥有创新的设计理念
1、罗经理介绍道,随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高,国产芯片已迎来更大的机遇与挑战:进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面,国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额,但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面,仍然是美日欧占据绝对主导地位。
2、时代赋予使命,芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年,走出了两大特色:一是打造芯片底层的核心IP平台,该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点,目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产,包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片;二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状,深入了解客户最真实的需求,以市场为驱动,定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品,利用自己技术创新特点和技术优势,将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难,提升客户的产品竞争力,从而进一步帮助客户获取更好的市场份额,这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因,前者解决光模块更小型化设计,PCB及BOM成本优化,成品良率提升等痛点,后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。
3、另外,芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力,罗经理表示,芯片研发是一个比较复杂的系统工程,在大的产业链里面,又自成体系,从需求分析,产品定义,到研发设计,版图后仿真,流片完成,紧跟着芯片封装测试,可靠性测试,直到量产;又根据不同的芯片出货形式,我们需要完成晶圆测试,晶圆切割,自动化分拣,对需要封装的芯片,还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试,再配合客户设计导入,可靠性测试,整个芯片研发流程环环相扣,需要产品线有计划地把整个芯片研发,测试,制造,客户设计导入串联起来,才能向客户提供高可靠优异性能的产品。
4、芯耘光电在过去的四年时间里,以为业界提供高性能芯片及光器件为己任,完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产,提供电信,数通及接入网等领域核心元器件,到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品,PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发,为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看,在更高速率更低功耗和更低成本的需求下,硅光一体化是必然的趋势,芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局,目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产,400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。
5、芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展,为更好满足光模块客户的需求,芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案,作为开辟国产中高端芯片的后起之秀,为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
四、中国十大半导体公司排名
中国十大半导体公司排名为深圳市海思半导体、深圳豪威科技集团、北京智芯微电子技术、深圳市中兴微电子技术、清华紫光展锐、华大半导体、深圳市汇顶科技、格科微电子、杭州士兰微电子、北京兆易创新科技。
1、深圳市海思半导体有限公司
深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司,它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的。有着丰厚的制作半导体材料知识,在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市,都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司
深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司,该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产,有着属于自己的生产基地,在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司
北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司,该公司背靠着国网信通产业集团的大背景,有着属于自己的精英研发团队,能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司,该公司从国外引进了专业的人才和设备,在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造,有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐
清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司,是中国十大芯片企业之一。该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业,也是全世界第三大手机芯片制造商,在对于芯片和半导体材料的制作上,可谓是出类拔萃。
6、华大半导体有限公司
华大半导体有限公司是我国一家发展非常迅速的半导体公司。该公司经过几年的业务发展,就已经将业务逐步的拓展开,不仅仅局限于制造半导体,在对于集成电路产品和电子元器件都有研究和开发。
7、深圳市汇顶科技股份有限公司
深圳市汇顶科技股份有限公司是我国一家中外合资的半导体上市公司,该公司的主营业务围绕着各类电子产品的软硬件而展开,是许多知名品牌的半导体材料供应商,例如华为、小米和联想等。
8、格科微电子上海有限公司
格科微电子上海有限公司是我国一家有着十多年历史的半导体公司,这家公司的主营业务围绕着集成电路展开,对于集成电路产品和其相关的电子产品,有着一个完整的设计生产链。
9、杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司是我国比较早一批的半导体上市公司,该公司为全球各个企业提供了专业的集成电路产品和相应系统,在对于集成电路和半导体微电子产品的制造上非常专业。
10、北京兆易创新科技股份有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司是我国一家港澳台和境内的合资半导体公司,对于微电子产品进行设计和制造,该公司的实力非常的强劲,曾经获得过2020胡润中国芯片设计10强民营企业。
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