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智能手机2023展望报告（2021手机展望）

发布时间：2023-03-17 23:44:58 稿源：创意岭阅读： 1641 问大家

大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于智能手机2023展望报告的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

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本文目录:

1、苹果供应商称手机市场低迷到2023年，这释放了哪些信号？
2、苹果三星供应商悲观预计智能手机需求今明两年将持续下滑，你怎么看？
3、未来的手机会怎样?
4、OPPO有望2023年推出自研AP芯片

智能手机2023展望报告（2021手机展望）

一、苹果供应商称手机市场低迷到2023年，这释放了哪些信号？

苹果供应商称手机市场低迷到2023年，这种情况说明服务业的情况越来越糟糕，新款手机的销量不太乐观。苹果公司在世界上绝对是数一数二的，这家公司的发展速度特别快，手机闻名于天下，很多人都知道这款手机质量好，是高端机价格昂贵，有些人更愿意购买性价比好的手机品牌。但是这款手机的质感也收获了很多果粉的，喜欢如果有新品上市的话，绝对会引起果粉们的注意争相购买，所以每次上新品的时候，官网就会出现瘫痪的情况。

这种情况说明iPhone14的销量不如以前iPhone13或者是iPhone12。可能是因为疫情情况导致某些地区的物价上涨，手机价格比原来的要贵很多，不会受到消费者的期待，购买的人数不是很多。如果苹果公司降价处理或者是多设立一些活动，例如买手机送充电器或者送耳机，这样的营销方式应该能够得到大众的认可。

如果有消费者想要购买新款手机的话，暂时不要在新品刚出的前几个月内购买。因为有些手机可能会出现一些bug，实践出真知，如果在这段时间之内没有任何负面新闻曝光的话，这些手机确实是可以入手的。而且官方手机会根据销量情况而改变手机价格，例如在月末或者是年末的时候赠送优惠券，数量有限，先到先得，多关注官网信息。

苹果公司既然发布了这样的数据，那么说明其他品牌手机同样存在类似的问题。主要是因为大环境的影响之下，手机市场已经处于饱和的状态，很多人的手机都能够继续使用，没有更换的必要，所以手机市场销量才会变得越来越低迷。

二、苹果三星供应商悲观预计智能手机需求今明两年将持续下滑，你怎么看？

苹果、三星手机品牌的供应商悲观预计智能手机需求在2022年以及2023年将持续下滑，小编觉着这种预测有道理，他们不可能平白无故得出这样的观点，肯定有数据依据，这种情况肯定会让各大品牌商的生意变得越来越艰难。现在社会当中有各种因素会影响手机品牌的发展，消费者没有购买手机的欲望，生产商无法达到消费者的要求，所以新款手机不会被消费者买账。

小编认为手机需求量下降，主要是因为疫情的影响。疫情已经导致很多地区的生活出现了变化，中国的疫情控制的比较好，一旦出现了确诊患者当地地区将实行静默管理，肯定会影响当地企业的发展，公司倒闭员工失业是正常的现象，很多人在隔离的时候无法正常上班，每个月不仅没有得到收入，反而在不断的花钱。国外某些国家已经处于躺平的姿态，他们进医院花钱，又不敢在医院里住太长时间，会耽误他们的工作，有些人身体情况比较差，每个月拿到的工资不够，只能借助社会补贴。

手机没有太多创新型的内容，消费者没有兴趣。新款手机和之前的手机的质量是差不多的，但是应用方面没有任何的提升，只不过是更换了摄像头的位置，或者是增加了一两个手机程序，然而没有太大的实用性，消费者自然不愿意当冤大头，花近万元的钱购买一个和老版手机差不多的产品。

现在手机的竞争力比较大，不仅有价格昂贵的高端手机，也有一些质量比较好，性价比高的普通手机，有些人对手机的要求并不是特别大，不打游戏，不刷视频，仅仅是打电话聊天；有一些人将手机保养的很好，可以使用很长时间，他们舍不得扔掉旧手机。

三、未来的手机会怎样?

全球主要折叠屏手机品牌：目前全球主要折叠屏手机品牌有三星、华为、柔宇、小米、OPPO等。

本文核心数据：全球智能手机出货量、全球可折叠手机出货量、全球可折叠手机市场份额

全球智能手机市场不容乐观

近年来，全球智能手机市场经历了爆发式增长到近两年的下跌，全球智能手机市场从增量时代进入存量时代。主要系消费者对于智能手机的选择愈发理性，高质量手机降低换机频率，另外智能手机也存在性能过剩的情况等原因。根据IDC数据显示，2017年以来，全球智能手机出货量开始持续下滑，2021年，全球智能手机出货量为13.55亿台，同比增长5.7%，为近来首次增长。但受限于上游零部件短缺、疫情影响等负面因素影响，全球智能手机市场仍不容乐观。

折叠屏手机兴起

近年来折叠屏手机逐渐进入大众视野，2019年年初，三星、华为、摩托罗拉相继发布了折叠屏手机，折叠屏手机进入了量产元年。紧接着，小米、OPPO、荣耀等手机厂商不断入局，全球折叠屏手机市场进入规模增长阶段。折叠屏手机市场的不断增长，将有望提振整个智能手机市场。

根据IDC数据显示，2021年全球可折叠手机(包括翻盖和折叠屏)出货量总计达到710万部，同比增长了264.3%。IDC预测，到2025年全球可折叠手机出货量将达到2760万部，2020-2025年复合年增长率在70%左右。

三星引领折叠屏手机市场

目前三星为全球折叠屏手机领先者，折叠屏手机行业的快速发展受益于三星折叠屏手机的引领。根据DSSC数据显示，2021年第三季度，三星占据了全球可折叠智能手机93%的市场份额，其次为华为，占有6%市场份额。

2019年，三星发布了第一款折叠屏手机Galaxy Fold，开启了折叠屏手机商用之先河。近两年三星持续迭代新款折叠屏手机，目前已经形成了Galaxy Z

Fold系列、Galaxy Z Flip系列、W系列等多系列折叠屏手机，不断引领折叠屏手机行业的进步和发展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国智能手机行业商业模式分析与投资战略规划分析报告》。

四、OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片1

2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射频、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛极高的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布第一颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

2009年，华为第一颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布第一颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布第一颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO第一颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据第一宝座。

每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片2

芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

（@IT之家爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从首次应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视频方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

（OPPO Find X5 Pro成像表现）

不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界首款支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的旗舰手机在夜景表现方面提供参考。

同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等App的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

（马里亚纳 X加持下抖音、快手等App的画质更接近原相机）

OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的第一入口和控制中心。

而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的操作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

同时，OPPO还致力于不同领域的专利研发。截至2022年3月31日，OPPO全球专利申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明专利申请数量超过69000件，在所有专利申请中占比90%。在如此丰厚的专利储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

总的来说，在丰厚的专利储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片3

近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出首款自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

（OPPO自主研发芯片）

说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的频率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行操作系统和应用软件，如Android、常用的APP这些功能。它与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

（骁龙8 Gen 1处理器）

此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出首款自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

（马里亚纳X 影像芯片）

OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

好比如首发搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为精准，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

（OPPO Find X5 Pro）

通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视频录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

（拍照样张）

所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了第一步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。

以上就是关于智能手机2023展望报告相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。