世界芯片排行榜(世界芯片排名一览表)
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本文目录:
一、m1芯片世界排名多少
第二。m1芯片是由苹果公司研发的处理器芯片,于2020年11月11日在苹果新品发布会上发布,在PassMark单核性能榜中排名世界第二,仅次于i9-11900K。
二、世界三大芯片生产商
1、英特尔
成立时间:1968年;总部:美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商,拥有50年的市场领导历史,在1971年推出第一个微处理器,就为世界带来了计算机和互联网的革命,主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位,在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位,也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间:1969年
三星是全球著名的跨国企业集团,三星电子作为旗下最大的子公司,主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等,在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者,之后在移动设备领域一直处在领先地位,也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间:1985年;总部:美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商,旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器,向多家制造商提供技术支持,在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外,小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器,也是知名的世界品牌500强之一。
4、超威
成立时间:1969年;地点:美国加州硅谷桑尼维尔
美国超威半导体AMD,也是知名的显卡制造商,涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域,在计算机显卡领域和英伟达占据大半市场,但近年来似乎有所下降。
5、美光
成立时间:1978年;地点:美国西北部爱达荷州
美光也是世界十大芯片公司之一,也是世界最大的半导体储存及影像产品制造商之一,在全球拥有两万六千多名员工,在国内北京和深圳都营销办事处。
三、全球半导体十强企业排名
中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。
四、世界上制造芯片最强的国家有哪些?
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国).这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。
我们很多人将制造芯片和设计芯片混为一谈,实际上芯片制造(代工)和设计芯片两回事,我们打一个最简单的比方:芯片好比是楼房,设计公司根据甲方要求进行设计,设计好的图纸以后,将它给乙方进行制造,这就是施工方,它们通过先进的技术(ADSL的7 nm光刻机等等)进行施工,获得芯片。
光刻机:是荷兰的ASML公司,占去全球高端领域80%的市场份额,7nm制造工艺只有他家的光刻机能支持;芯片架构:得用ARM的,原来是英国公司,如今被软银收购,成了日本的了,苹果、三星、高通、华为、联发科、展讯统统得用这架构。
当然,intel在PC端有自己的架构。芯片设计:专用的EDA软件,这块是美国公司占全球大部分市场份额,世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence,以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产:则是我国台湾的台积电和三星,全球就这两家能搞7nm的制造工艺,当然Intel自己也能代工,但intel不对外代工生产,只为自己的芯片生产,目前用的10nm工艺(号称可以顶三星和台积电的7nm)。
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