CAM名词解释（cam名词解释植物生理学）

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本文目录:

• 1、细胞生物学 什么是分子开关，试述其类型与功能

• 2、SMT编程元件信息的英文代表

• 3、各位大虾能帮小弟一把吗?有几个关于电脑术语的名词解释

• 4、生物科学 专升本

一、细胞生物学 什么是分子开关，试述其类型与功能

分子开关

(1) GTP 酶分子开关调控蛋白

调控蛋白构成细胞内 GTP 酶超家族,包括三聚体 GTP 结合蛋白和如 Ras 和类 Ras 蛋白的单体 GTP 结合蛋白。所有 GTP 酶开关蛋白都有两种状态:一是与 GTP 结合呈活化(开启)状态,进而改变特殊靶蛋白的活性;二是与 GDP 结合,处于失活(关闭)状态。 GTP 酶开关蛋白通过两种状态的转换控制下游靶蛋白的活性。信诱导的开关调控蛋白从失活态向活化态的转换,

由鸟苷酸交换因子( guanine nucleotide - exchange factoj GEF ）

所介导, GEF 引起 GDP 从开关蛋白释放,继而结合 GTP 并引发开关调控蛋白( G 蛋白)构象改变使其活化;随着结合的 GTP 的水解形成 GDP 和 Pi ,开关调控蛋白又恢复成失活的关闭状态; GTP 的水解速率又被 GTP 酶促进蛋白( GTPase - accelerating proteirGAP )和 G 蛋白信号调节子( regulator of G protein - signaling RGS )所促进,被鸟苷酸解离抑制物( guanine nucleotide dissociation inhibitot , GDD 所抑制

(2)蛋白激酶/蛋白磷酸酶

一类最普遍存在的分子开关机制是通过蛋白激酶( protein kinase )使靶蛋白磷酸化,通过蛋白磷酸酶( protein phosphatase )使靶蛋白去磷酸化,从而调节靶蛋白的活性, 蛋白质磷酸化和去磷酸化可为细胞提供一种“开关”机制,使各种靶蛋白处于“开启”或“关闭”的状态 。蛋白质磷酸化和去磷酸化可以改变蛋白质的电荷并改变蛋白质构象,从而导致该蛋白质活性的增强或降低,是细胞内普遍存在的种调节机制,蛋白激酶和蛋白磷酸酶在几乎所有的信号通路中被普遍使用。在代谢调节、基因表达、周期调控中具有重要作用

(3)钙调蛋白

Ca 2+作为胞内第二信使,在调控细胞对多种信号的应答反应中发挥基本作用, 钙调蛋( calmodulin , CaM )是细胞质中普遍存在的小分子蛋白,有148个氨基酸残基,每个 CaM 分子具有4个 Ca 2+结合位点,它作为行使多种功能的分子开关蛋白介导多种 Ca 的细胞效应, CaM 可通过与 Ca2+的结合或解离而分别处于活化或失活的“开启”或“关闭”状态。形成的 Ca2+-CaM 复合物可结合多种酶及其他靶蛋白,并修饰其活性。

二、SMT编程元件信息的英文代表

SMT常用术语中英文对照

简称

英文全称

中文解释

SMT

Surface Mounted Technology

表面贴装技术

SMD

Surface Mount Device

表面安装设备(元件)

DIP

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装

MCM

Multil Chip Carrier

多芯片组件

MELF

圆柱型无脚元件

D

Diode

二极管

R

Resistor

电阻

SOC

System On Chip

系统级芯片

CSP

Chip Size Package

芯片尺寸封装

COB

Chip On Board

板上芯片

SMT基本名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆 着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halide s(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。

Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)

Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)

Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive proce ss(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率下载详细的说明：http://wenku.baidu.com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html

三、各位大虾能帮小弟一把吗?有几个关于电脑术语的名词解释

你的问题好多啊，先回答一个：

1)。光纤接入

光纤接入是指局端与用户之间完全以光纤作为传输媒体。光纤接入可以分为有源光接入和无源光接入。光纤接入网(OAN Optical Access Network)主要的传输媒质是光纤，实现接入网的信息传送功能。

光纤接入主要应用于对服务质量要求严格，网络反应速度快的大型企业如电信、门户网站等，我们强力推荐光纤接入网--最能适应未来发展的解决方案，特别是ATM无源光网络（ATM-PON）。以满足未来宽带多媒体需求。随着人们对网络的应用，光纤必将越来越广泛的应用于各行各业。

接入特点：以太网方式接入。

接入速率：提供裸光纤，并支持2M，10M，100M等不同速率的流量。

2).CNNIC:中国互联网络信息中心

3).NTFS:

1、什么是NTFS－新(N)技术(T)文件(F)系统(S)？

想要了解NTFS，我们首先应该认识一下FAT。FAT(File Allocation Table)是“文件分配表”的意思。对我们来说，它的意义在于对硬盘分区的管理。FAT16、FAT32、NTFS是目前最常见的三种文件系统。

FAT16：我们以前用的DOS、Windows 95都使用FAT16文件系统，现在常用的Windows 98/2000/XP等系统均支持FAT16文件系统。它最大可以管理大到2GB的分区，但每个分区最多只能有65525个簇（簇是磁盘空间的配置单位）。随着硬盘或分区容量的增大，每个簇所占的空间将越来越大，从而导致硬盘空间的浪费。

FAT32：随着大容量硬盘的出现，从Windows 98开始，FAT32开始流行。它是FAT16的增强版本，可以支持大到2TB（2048G的分区。FAT32使用的簇比FAT16小，从而有效地节约了硬盘空间。

NTFS：微软Windows NT内核的系列操作系统支持的、一个特别为网络和磁盘配额、文件加密等管理安全特性设计的磁盘格式。随着以NT为内核的Windows 2000/XP的普及，很多个人用户开始用到了NTFS。NTFS也是以簇为单位来存储数据文件，但NTFS中簇的大小并不依赖于磁盘或分区的大小。簇尺寸的缩小不但降低了磁盘空间的浪费，还减少了产生磁盘碎片的可能。NTFS支持文件加密管理功能，可为用户提供更高层次的安全保证。

2、什么系统可以支持NTFS文件系统？

只有Windows NT/2000/XP才能识别NTFS系统，Windows 9x/Me以及DOS等操作系统都不能支持、识别NTFS格式的磁盘。由于DOS系统不支持NTFS系统，所以最好不要将C:盘制作为NTFS系统，这样在系统崩溃后便于在DOS系统下修复。

NTFS与操作系统支持情况如下：

FAT16 windows 95/98/me/nt/2000/xp unix，linux，dos

FAT32 windows 95/98/me/2000/xp

NTFS windows nt/2000/xp

3、我们需要NTFS吗？

Windows 2000/XP在文件系统上是向下兼容的，它可以很好地支持FAT16/FAT32和NTFS，其中NTFS是Windows NT/2000/XP专用格式，它能更充分有效地利用磁盘空间、支持文件级压缩、具备更好的文件安全性。如果你只安装Windows 2000/XP，建议选择NTFS文件系统。如果多重引导系统，则系统盘（C盘）必须为FAT16或FAT32，否则不支持多重引导。当然，其他分区的文件系统可以为NTFS。

4、如何将FAT分区转换为NTFS？

Windows 2000/XP提供了分区格式转换工具“Convert.exe”。Convert.exe是Windows 2000附带的一个DOS命令行程序，通过这个工具可以直接在不破坏FAT文件系统的前提下，将FAT转换为NTFS。它的用法很简单，先在Windows 2000环境下切换到DOS命令行窗口，在提示符下键入：D:＼>convert 需要转换的盘符 /FS:NTFS。如系统E盘原来为FAT16/32，现在 需要转换为NTFS，可使用如下格式：D:＼>convert e: /FS:NTFS。所有的转换将在系统重新启动后完成。本人推荐使用此法进行转换！

此外，你还可以使用专门的转换工具，如著名的硬盘无损分区工具Powerquest Partition Magic 7.0，软件下载页面http://soft.km169.net/soft/html/1964.htm,使用它完成磁盘文件格式的转换也是非常容易的。首先在界面中的磁盘分区列表中选择需要转换的分区。从界面按钮条中选择“Convert Partition”按钮，或者是从界面菜单条“Operations”项下拉菜单中选择“Convert”命令。激活该项功能界面。在界面中选择转换输出为“NTFS”，之后单击“OK”按钮返回程序主界面。单击界面右下角的“Apply”添加设置。此后系统会重新引导启动，并完成分区格式的转换操作。

5、如何在NTFS格式分区下找回意外删除丢失的文件？

你可以使用专门的软件，如Final Data for NTFS，或者是Get Data Back for NTFS 1.04。这两个软件的文件恢复效果都不错。本人推荐使用数据恢复功能强大、速度快的Get Data Back for FAT 1.05/NTFS 1.04（是2个软件），下载地址http://download-tipp.de/cgi-bin/suchen.cgi?mh=10&query=support_europe@runtime.org&type=phrase&bool=and。如果在文件删除后没有任何文件操作，恢复率接近100%。所以不要等到文件删除后才安装这个软件，最好是与Windows系统一起安装，并在出现文件误删除后立刻执行恢复操作，一般可以将删除的文件恢复回来。

6、如果Windows 2000/XP安装在C盘（NTFS格式），当Windows崩溃时在DOS状态下不能进入C盘，怎么办？

你可以使用Windows 2000/XP的安装光盘启动来修复Windows，或者是制作Windows 2000/XP的安装启动应急盘。注意：Windows 2000的安装盘制作程序在程序的安装光盘中，而Windows XP的应急盘制作是独立提供的，需要从微软的网站下载。

7、Final Data for NTFS或Get Data Back for NTFS可以修复被意外格式化的硬盘吗？

这两个软件都可以恢复格式化删除的数据（低级格式化除外）。常规格式化删除的只是数据信息，低级格式化则删除全部数据区，当硬盘技术还不像现在这样发达的时候，磁盘表面很容易磨损。硬盘使用者对经常出现的读错误，往往采用低级格式化。修复被格式化的硬盘，只能将这个硬盘拆下来，安装到其他的计算机中，之后执行文件修复操作。Final Data甚至可以修复由CIH病毒破坏的硬盘。

8、Windows 98(FAT系统)下如何直接读写NTFS文件系统？

当电脑安装有Windows 98和Windows 2000/XP两个操作系统，如何在FAT系统下直接读写NTFS文件系统？虽然FAT系统可以转换为NTFS系统，但是有时我们需要在机器中同时安装Windows 98和Windows 2000/XP。此时的麻烦就来了，由于Windows 98不能读取Windows 2000的NTFS，那么如何进行数据交换呢？实际上我们只需要使用一个小小的软件NTFS for Windows 98就可以让Windows 98轻松读取、甚至写入NTFS分区。首先，到该工具的下载网址http://down.hothost.com/list.asp?id=514下载NTFS for Windows 98 1.07版(能读、写!)。解压缩后，请把CR整个目录（里边有7个读取NTFS文件系统必须使用到Windows 2000/XP的系统文件，其它3个是注释文件）COPY到C盘（也可改名为NTFS＿FILES，我是这样改的），安装结束后会出现一个配置界面，在该界面中的“NTFS System Files”项中需要设置的是程序可以借用的Windows 2000/XP系统的相关文件保存路径，你就选择刚才COPY到盘的CR目录即可，然后其它什么都不必去操作，到此设置完成，单击OK按钮保存设置并退出。重启后就可以在Windows 98下访问NTFS分区了！经过实际使用，证明安装此软件后，在NTFS分区上能读、写！

以上内容本人在WIN98SE＋WINXP＿PROCN＋WINXP＿PROEN及WINME＋WINXP＿PROCN＋WINXP＿PROEN上验证通过！（2台机）

下面的内容仅供参考，建议你不要实施，至少我是这样做的。

[Drive Letter Assignments”项中提供的设置是设置允许可以识别的NTFS分区盘符，设置的依据可以参考在Windows 2000/XP下的盘符顺序。如果单击界面中的“Advanced”按钮，在关联界面中提供了针对设置的NTFS分区高级设置，其中包括设置为只读属性“Read-Only”、允许写入“Write-Through”。对于检查点间隔“Checkpoint Interval”和写回间隔“Writeback nterval”，使用程序提供的默认设置即可。]

9、如何在DOS系统下直接读写NTFS文件系统?

Winternals Software LP 公司提供了工具软件解决了这个问题。用一张MS-DOS启动盘就可以作到以前不可能作到的事，修改，删除，更新 NTFS上的文件，实际 NTFSDOS pro 是在 Windows NT 出问题时的一个修复工具。下载页面http://soft.winzheng.com/searchengine.asp，键入“NTFS”查找该站软件，就可以找出NTFSDOS PRO 4.0，最好选择服务器2下载。具体安装过程并不复杂，按照提示做好启动盘即可。

10、在NTFS系统下，如何保护自己的文件、文件夹？

由于NTFS文件分区格式具有良好的安全性，如果你不希望自己在硬盘中的文件被其他人调用或查看，使用权限控制方式加密是非常有效的方法。设置方法非常简单：以系统管理员身份登录，使用鼠标右键单击需要加密的文件夹，选择“Properties”，切换到“Security”选项卡。在“Group of user names”项中设置允许访问的用户只有Administrator和自己。删除其他的所有用户。保存设置退出即可。此后，其他用户将不能访问该文件夹。使用这项功能需要注意的是：一定要保证只有你一个人知道Administrator密码，并且设置其他用户不能属于Administrator。此外，你还可以详细的给每个用户设置权限，包括设置读取权限、写入权限、删除权限等，这样使用起来就更加灵活。你还可以设置权限，控制一个磁盘，或者磁盘分区只为自己使用，这样其他人就不能看到你的任何东西了。

4).DDN即数字数据网，是利用光纤，数字微波或卫星等数字信道永久或半永久性电路，以传输数据信号为主的数字传输网络。

DDN可以为用户提供点对点，点对多点的全数字、全透明的高质量数字专用传输通道，传输数据、图像、声音等信息，以满足用户多媒体通信和组建中高速计算机通信网的需要。

DDN提供的通信速率：2.4kbps-2Mbps

--数字数据网的特点

（1）全数字透明传输，传输质量高，能提供2Mbit/s或n×64Kbit/s（≤2M）速率的数字传输信道。

（2） DDN的主干传输为光纤传输，高速安全，误码率极小，网络可靠性高

（3）通信时延小，网络处理速度快

（4）协议简单，不受任何规程的约束，面向各类数据用户。

（5）灵活的连接方式

（6）网络运行管理简便

由于DDN网是一个全透明网络，能提供多种业务来满足各类用户的需求。

为分组交换网、公用计算机互联网等提供中继电路。

提供帧中继业务。

提供语音、G3传真、图像、智能用户电报等通信。

提供虚拟专用网业务。

--数字数据网服务功能

点对点通信：

提供透明的数字传输通道，适用于信息量大，实时性强的数据通信

适用于LAN/WAN的互联，不同类型网络的互联等

点对多点通信：

主机同时向多个远端终端发送信息。适用于证券行情发布，电子公告牌等。

轮询通信：多个远程终端通过征用或轮询方式与主机通信，适用于各种会话式，查询式的远程终端与中心主机互联，如民航售票，银行储蓄的联网。

语音传输：同时支持电话和传真，支持标准的语音压缩，另外，DDN也适用于用户交换机（PBX）的连接。

四、生物科学 专升本

山东省2007年学分互认和专升本考试

《生物化学》模拟试题

注意：请考生务必填写座号

学 科

生物化学

题 号

一

二

三

四

得 分

阅卷人

一、填空题（每空1分，共20分）

1.能进行糖异生补充血糖的器官有 和 。

2.ATP与 反应生成磷酸肌酸,催化该反应的酶是 。

3.蛋白质的一级结构是 ，主要化学键是 ，有些蛋白质还包含 。

4.核蛋白体大亚基上有 位和 位。

5.PKA被 激活后，在 存在的情况下具有催化底物蛋白质某些特定的 .和/或 残基磷酸化的功能。

6.PCR的基本反应步骤包括： 、 和 。

7.DNA复制时，领头链复制方向与解链方向 ，随从链复制方向与解链方向 。

8.LPL的主要功能是水解 和 中的甘油三酯。

二、A型选择题（每题2分，共20分）

1.不出现于蛋白质中的氨基酸是

A.半胱氨酸 B.组氨酸 C.瓜氨酸

D.精氨酸 E.赖氨酸

2.含有较多稀有碱基的核酸是

A.rRNA B.mRNA C.tRNA

D.核仁DNA E.线粒体DNA

3.关于酶活性中心的叙述错误的是:

A．具有结合基团

B．具有催化基团

C．底物转变为产物的部位

D．酶分子特定空间结构的区域

E．改变空间构象不影响酶活性

4.合成糖原的活性葡萄糖形式是

A.葡萄糖 B.G-6-P C.G-1-P D.UDPG E.CDPG

5.参与脂肪酸β氧化的维生素有

�A.VitB1、 VitB2、泛酸 �B.VitB12、 叶酸、VitB2

�C.VitB6、 泛酸、 VitB1 D.生物素、VitB6、泛酸

�E.VitB2、 VitPP、泛酸

6. 哪种脂蛋白运输内源性胆固醇

�A.HDL B.LDL C.VLDL �D.CM E.清蛋白

7.如果某物质P/O比值为2.7，该物质脱下的2H从何处进入呼吸链？

A. FAD B. Cytaa3 C. CoQ D. Cytb E. NAD+

8.血氨的主要来源是

A. 蛋白质腐败作用产生 B.胺类物质释出的氨

C.肠菌尿素酶分解尿素产生 D.氨基酸脱氨基产成 E.肾小管中谷氨酰胺水解产生

9.嘌呤核苷酸合成中首先合成的是

A.GMP B.AMP C. IMP D.XMP E.UMP

10. 产生冈崎片段的原因是

A．DNA复制速度太快 B．复制中缠绕打结生成

C．有多个复制起始点 D．随从链复制与解链方向相反

E．DNA滚环复制

11. 剪切真核生物hnRNA的内含子依靠

� A.SnRNP B.限制性内切酶 � C. 核酶 D.蛋白酶 E. RNase

12. 限制性核酸内切酶

A.可将单链DNA任意切开 B.可将双链DNA特异切开

C.可将二个DNA分子连接起来 D.不受DNA甲基化影响 E.由噬菌体提取而得

13.以IP3和DAG为第二信使的双信号途径是

A． cAMP-蛋白激酶途径 B． Ca2+-磷脂依赖性蛋白激酶途径

C． cGMP-蛋白激酶途径 D． 酪氨酸蛋白激酶途径 E． 核因子κB途径

14.胆红素的生成主要来自

A.血红蛋白 B.含铁卟啉酶 C.细胞色素 D.过氧化物酶 E.肌红蛋白

15.下列哪种胆汁酸是次级胆汁酸

A.甘氨胆酸 B.鹅脱氧胆酸 C.牛磺胆酸 D.石胆酸 E.胆酸

16.关于PCR不正确的是

A.需要DNA模板 B.需要一对引物 C.扩增模板的一条链

D.扩增模板的两条链 E.需要耐热性DNA聚合酶

17. 关于DNA链末端合成终止法错误的是

A.ddNTP作原料

B.dNTP作原料

C.ddNMP 作原料

D.需要放射性同位素或荧光染料

E. 合适的dNTP:ddNTP比例

18．肝脏中合成最多的血浆蛋白是

A.球蛋白 B.清蛋白 C.凝血酶原 D.纤维蛋白原 E.纤连蛋白

19．红细胞内的抗氧化物主要是

A.NADH+H+ B. GSH C.FADH2 D.FMNH2 E.CoQH2

20.体内氨基酸脱氨的主要方式是

�A.氧化脱氨 B.还原脱氨 �C.转氨基 D.联合脱氨 � E.直接脱氨

三、名词解释（每题4分，共20分）

1. 脂肪动员

2. 钙调蛋白（CaM）

3. 蛋白质的腐败作用

4 .核蛋白体循环

5. DNA变性

四、问答题（共40分）

1.酮体是怎样生成的? 有何生理意义？

2. 简述DNA双螺旋结构模型的特点。

3. 简述转录与复制的异同点?

4.试述肾上腺素与其膜受体结合后，调节糖原分解代谢的级联反应过程？

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