芯片国际最新消息(芯片国际最新消息新闻)
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中芯国际将在天津投资505亿建新厂,能否会对台积电构成威胁?
虽然中芯国际现在投资505亿建新厂,这些新厂的产能以及所生产的产品,或许达不到台积电三纳米的标准和水平。在短时间内中芯国际对台积电还构不成威胁,但从长期来看未来中芯国际一定可以和台积电媲美,台积电未来唯一的出路是跟我们方面合作而不是搬到美国去。尽管现在台积电的大股东是美国,然而光靠美国的市场,这家企业也活不下去的。
中芯国际建新厂是针对中低端芯片
中芯国际的这个计划已经充分考虑了将来的产能和需求,包括美国的制裁因素,也基本确定这个投资的新厂将来不会受美国制裁的影响,这说明中芯国际在芯片制造领域的国产化已经取得突破。
我们国家的芯片需求,以中低端芯片为主流。
之前我们已经分析过,我们国家的中低端制程的芯片,已经完全能满足我们国家国民经济发展的需要,而对高端芯片的需求没那么大,只是让部分领域的技术储备锦上添花而已,而且现在正在加速追赶。
未来将对台积电产生威胁,台积电如果不能摆脱美国的控制将无法应对。
中芯国际的新厂计划,对于台积电来说就不是什么好事了,如果中芯国际新厂一旦建成并投入正常运营,就是台积电衰退的开始,因为全球最大的芯片消费市场中国的中低端芯片已经没台积电什么事了,我们高端芯片的设计本来就已经很先进,只是制造设备受美国卡脖子,台积电却又不敢代工,待我们的高端制程的制造设备取得突破,他生产的高端芯片也将是白菜价了。很显而易见的是台积电如果不能摆脱美国的控制,就不能在大陆扩大中低端芯片生产的产能,今后是不能和中芯国际在中低端芯片市场竞争的。
中芯国际芯片产能
全球缺芯后,中芯国际就积极扩产28nm等芯片的产能,不仅时间早,关键是产能大。数据显示,中芯国际北京工厂预计2023年投产,月产能超10万,;海工厂约产能超10万片;天津工厂月产能10万片;深圳工厂月产4万片。中国芯片再进一步中国芯片最新进展
最近就中国的芯片一事闹的沸沸扬扬,在之前我们的芯片建造都要依靠美国,而且芯片的成本非常的高,迟迟没有突破。最近传来好消息就是芯片的研究有了非一般的进展,看来我们中国的芯片以后会越来越好。
芯片是什么
芯片现在对我们来说已经不再陌生,在以往,我们接触的各类电子产品,最多的印象就是产品的形态,对于产品的内部,我们则一概不知,甚至对于可以随意组装的电脑产品,很多朋友其实也对内部不甚了解。
但是现在,对于大部分来说,起码知晓了其中需要各种各样的芯片,来完成我们不同的需求和任务。
而如果再进一步,我们再深入地谈及芯片,其实很多朋友也不是一概不知,例如芯片产业链的环节,其实我们现在也有了基本的认知,例如芯片主要是经过设计、流片、生产、封装、测试等几个环节来组成。
在以往,芯片的最初,也就是在设计环节上,就已经形成了很高的门槛,因为当时的芯片基本都是采用闭源的技术,每一个芯片公司都需要自己设计相应的芯片IP,而且当时芯片制造环节也没有被市场剥离,这就更需要更大的成本负担。
而随着开源技术的推广和市场分工的发展,如今要设计出一款芯片,已经不再像以前那样高不可攀,进入的门槛也降低了很多。
当然,这只是相对历史而言,如果谈及到具体的数字,芯片产业依然是一个庞然大物。
而要说到其中负担最重的,应该还是芯片的制造环节,放眼全球来看,已经少有可以自主生产芯片的企业,主要还是选择芯片生产代工的方式。
中芯国际
说到芯片的代工,台积电应该算是开山鼻祖,是其创始人张忠谋第一次将芯片生产环节进行市场剥离,但发展到现在,可以提供芯片代工的企业已经有很多。
例如我国的中芯国际就是其中之一,目前中芯国际已经是世界前五的芯片代工厂,也是全球屈指可数的,依然在追求先进工艺的芯片代工厂之一。
而根据媒体的报道称,我国芯片企业芯动科技宣布,其采用中芯国际N+1代工艺的芯片,完成了流片和测试,而且一次成功。
这就表示,中芯国际的N+1代工艺已经成型,在此之前,中芯国际就表示将会在年底小规模量产N+1代工艺。
虽然中芯国际没有明确表示N+1代工艺是属于几纳米技术,但是与14纳米相比提升的效能等数据来看,其基本就是7纳米工艺。
最新进展
要知道,在去年的年底,中芯国际才实现14纳米技术的量产,仅一年时间,就进步到7纳米工艺,可以说距离目标更近了。
而这个目标,自然就是成为全球最先进的芯片代工企业,目标也当然直指台积电,也可以说,这应该是所有没有放弃先进工艺的芯片代工厂的相同目标。
在技术上实现引领,这是第一步,既然有第一步,那么自然就会有第二步,就是提升产能。
换句话说,也就是要具备交付能力,以台积电为例,今年高通的骁龙875订单就交给了三星,其中有相当一部分原因,就是产能不足。
所以我们就看到,近日来,台积电大批量采购EUV光刻机,目标就是要快速的提升产能,满足客户的交付能力要求。
而就在近日,作为全球唯一可以提供EUV光刻机的ASML,也跟进表态,表示将会加快在中国市场的布局。
很显然,ASML的意思是,将会增加对中国市场的出货量,现在来看中芯国际的进步,就可以理解ASML的这次表态了。
无论是14纳米工艺,还是N+1代工艺,中芯国际都需要提升产能,而且明年我们甚至还会看到N+2代工艺,主要用于高功耗芯片的生产。
除此之外,7纳米工艺也可以采用EUV光刻机来生产芯片,这可以继续提升芯片的性能,例如AMD最新发布的锐龙5000系列就是如此,目前已经在单核性能上全面超越英特尔。
所以我们看到,由于中芯国际在制造技术上的快速进步,紧接着就是要提升产能,自然对光刻机等设备的需求量会上升。
因此ASML的态度就说明了一切,ASML已经看到了中芯国际的发展速度,中芯国际所掌握的制造技术,在5G网络芯片和物联网芯片方面有着强大的需求。
而反观台积电,在这些领域中,占其营收的份额比例其实很小,例如物联网芯片订单只占台积电营收比例的个位数,其主要营收还是来自高性能计算机芯片和智能手机芯片。
然而这两个领域的芯片发展已经进入成熟期,或者说,在市场成长方面没有物联网芯片等增长迅速。
这无疑就给了中芯国际机会,同时也给了ASML机会,事实上,像高通已经将相当一部分网络芯片订单交给了中芯国际,也是看到了中芯国际的潜能。
总之随着时代的发展,市场一直在变化,对于中国芯片的发展,我们充满信心。
可以告诉我中国芯片制造最新消息?
1. 中国正在努力实现芯片自给自足,在研发和制造方面取得了不少进展,但目前仍然存在挑战和难点。2. 最近,中芯国际向外界宣布,其将达到最佳状态全流程自主品牌芯片的生产能力,并将芯片的生产转移到中国内陆地区。
3. 在AI芯片方面,中国企业正在领先,华为、海思、雄狮科技等公司都在自主研发AI芯片,以应对来自英伟达、英特尔等国际公司的竞争。
4. 中国政府也在出台政策,鼓励和支持芯片技术的研发和制造,以促进中国产业的转型和升级。
总的来说,中国芯片制造正处于快速发展的阶段,虽然仍有挑战,但是在政府和企业的支持下,发展潜力很大。
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