国内进口芯片十大排名(国内进口芯片十大排名最新)
大家好!今天让创意岭的小编来大家介绍下关于国内进口芯片十大排名的问题,以下是小编对此问题的归纳整理,让我们一起来看看吧。
本文目录:
一、芯片公司排名前十
芯片公司排名前十:
1、英特尔公司
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,其提供的平台产品融合了各种组件和技术,包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。
产品:英特尔主要拥有以下产品-处理器,服务器产品,英特尔NUC,无线,以太网产品,内存和存储,芯片组和图形。
应用范围:云计算,游戏,内容创建,高性能计算和人工智能,信任安全性和隐私,高效的设计和编程,连接性和通信以及内存和存储。
创新/技术:英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新,例如5G网络,自动驾驶,区块链,感官,预期计算,神经形态计算和量子计算。
全球市场:公司总部位于美国加利福尼亚,业务遍及11个国家,拥有11万多名员工。
2、高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
产品:5G,人工智能,蓝牙,调制解调器RF系统,处理器和Wi-Fi。
应用范围:音频,汽车,相机,工业和商业,移动计算,网络,智能手机,智能城市,智能家居,可穿戴设备和XR / VR / AR。
技术/创新:高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术,人工智能,扩展现实(XR)和大学关系。
全球市场:高通公司总部位于美国圣地亚哥,在30个国家/地区拥有130个办公地点,拥有39,000多名员工。
3、美光科技
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器,闪存和USB闪存驱动器)的生产商。
产品:他们提供三类产品-内存(DRAM,NAND,NOR闪存),存储(存储卡和SSD)和高级解决方案(3D xPoint,高级计算,Authenta安全性和Hetro内存存储引擎)。
应用范围:5G,汽车,客户端,消费者,工业物联网,移动,网络和服务器。
技术/创新:美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术,美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库,可提高AeroSpike的性能。
全球市场:美光科技公司总部位于美国博伊西,在17个国家/地区拥有43个办事处,拥有34,000名员工。
4、德州仪器公司
德州仪器(TI) 是一家全球半导体公司,致力于为工业,汽车,个人电子产品,通信设备和企业系统等市场设计,制造,测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
产品:TI的主要产品包括放大器,音频,时钟和定时,数据转换器,管芯和晶片服务,DLP产品,接口,隔离,逻辑,微控制器(MCU)和处理器,电机驱动器,电源管理,射频和微波,传感器,空间和高可靠性,开关和多路复用器,无线连接以及计算器和教育技术。
技术/创新:公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。
应用:它们在工业领域(航空航天和国防,网格基础设施,医疗,照明等),汽车,通信设备,企业系统,个人电子产品,安全性和物联网等领域具有应用程序。
全球市场:TI在全球拥有14个生产基地,拥有10个晶圆厂,7个组装和测试工厂,以及多个凸块和探针工厂,拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。
5、英伟达公司
Nvidia Corporation是一家技术公司,主要为游戏行业设计和制造图形处理单元(GPU)而闻名。
产品:Nvidia提供的产品包括图形卡,笔记本电脑,G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。
应用:公司开发了基于GPU的深度学习,以使用人工智能解决诸如癌症检测,天气预报,自动驾驶汽车,竞争性游戏,专业可视化,深度学习,加速分析和加密货币挖掘等问题。
创新/技术:Nvidia拥有7,300项专利资产。
它已经成功开发了诸如企业与开发人员(CUDA,IndeX,Iray,MDL),游戏(GameWorks,G-syncBattery Boost),架构(Ampere,Volta,Turing)和行业技术(AI计算,深度学习,ML)的技术。
它正在研究3D深度学习,应用研究,人工智能和机器学习,计算机图形学,电子竞技,医学,网络等。
全球市场:NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉,在28个国家/地区拥有57个办事处,拥有9,100名员工。
6、AMD
AMD ( Advanced Micro Devices)是一家全球半导体公司,致力于开发高性能计算和可视化产品,以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。
产品:台式机和移动处理器,业务系统处理器,服务器处理器,图形卡,Pro Graphics,服务器加速器,嵌入式图形,嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。
应用:AMD专注于本能和身临其境的计算,以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力,以应对重要的全球性挑战,包括医疗,教育,制造,科学研究和安全性。
技术/创新:它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算(HPC),高级内存技术,低功耗和机器智能等领域。
全球市场:AMD总部位于美国圣塔克拉拉,在23个国家/地区设有38个办事处,在全球拥有11,400多名员工。
7、ADI
ADI公司在设计,制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟,混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)方面处于世界领先地位。
产品:ADI公司提供广泛的产品组合,包括放大器,模拟功能,A / D转换器(ADC),音频和视频产品,时钟和定时,D / A转换器(DAC),高速逻辑和数据路径管理。
工业以太网,接口与隔离,功率监控,控制与保护,光通信与传感,电源管理,处理器与微控制器,射频与微波,传感器与MEMS以及开关与多路复用器。
应用范围:ADI公司按航空航天与国防,汽车,建筑技术,通信,消费者,数据中心,能源,医疗保健,工业自动化,测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。
技术/创新:它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间(ToF),5G,A 2 B音频总线,网络安全,GaN(氮化镓),物联网(IoT),探测器(LIDAR)解决方案,MEMS开关,OtoSense,雷达系统, RadioVerse,RF领导者,传感器接口和SmartMesh。
全球市场:总部位于美国诺伍德,在30多个国家/地区拥有15,900名员工。
8、安森美半导体
安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商,提供全面的产品组合,包括节能连接,传感,电源管理,模拟,逻辑,定时,分立和定制设备。
产品:存储器,音频/视频ASSP,接口,标准逻辑,微控制器,离散和驱动器电源管理,定时和信号调理,隔离和保护设备,放大器和比较器,传感器,宽带隙电源模块,连接性,光电,定制代工服务,SoC,SiP和定制产品。
应用范围:用于航空航天和国防,汽车,工业和云电力,物联网,医疗和个人电子产品。
技术/创新:安森美半导体正在从事汽车,物联网(IoT),创新以及工业和云电源领域的研究。
全球市场:总部位于美国亚利桑那州,在24个国家/地区拥有74个办事处,拥有34,000名员工。
9、微芯科技
Microchip Technology是工业,汽车,消费,航空航天和国防,通信和计算市场上智能,连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。
产品:微控制器和微处理器,模拟,航空航天和国防,放大器和线性,时钟和定时,数据转换器,嵌入式控制器和超级I / O,铸造服务,FPGA和PLD,高速网络和视频,接口和连接性。
LED驱动程序和背光,内存,电源管理,以太网供电,安全IC,传感器,智能能源/计量,存储,同步和计时系统,触摸和手势以及无线连接。
应用范围:它们用于医疗,航空航天与国防,音频与语音,汽车,电池管理,CAN,显示器,计算,以太网,物联网,照明,计量,USB,无线与网络,家用电器等领域。
技术/创新:他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器,汽车以太网音频视频桥接(AVB)的第一个全集成解决方案,以太网交换机,机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。
全球市场:Microchip总部位于美国钱德勒,在28个国家/地区拥有67个办事处,拥有18,000多名员工。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc.是一家技术公司,主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。
产品:设备(ACAP,FPGA和3D IC,SoC,MPSoC和RFSoC),评估板和套件(评估板,SoM),加速器(数据中心加速器卡,计算存储,SmartNIC和Telco),以太网适配器(8000系列)以太网,X2系列以太网),软件开发工具(Vitis软件平台,Vitis AI)。
硬件开发,嵌入式开发,核心技术(3D IC,配置解决方案,连接性,设计安全性,DSP,以太网,ML,内存,RF采样)和加速的应用程序。
应用范围:航空航天与国防,汽车,广播与Pro A / V,消费电子,数据中心,仿真与原型设计,工业,医疗保健/医疗,测试与测量,有线与无线通信。
技术/创新:它拥有4400项专利,主要针对高端现场可编程门阵列(FPGA)。目前,它正在研究高级设计流程,异构多核体系结构,网络处理,信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。
全球市场:Xilinx总部位于美国圣何塞,在8个国家/地区拥有12个办公地点,拥有5000多名员工。
二、全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个,高通位列榜首
; 现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前,相关品牌企业在不断发展,那么哪些企业真正占据了主导地位呢?今天,123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。
世界十大芯片公司:
1.高通公司
2.安化高
3.联发科技
4.英伟达
5.魏超科技
6.HiSilicon技术
7.TSMC
8.苹果
9.满妹科技
10.Xilinx
1.高通公司
详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作,相关电子产品也使用了其芯片,如小米、乐视、华为等。
2.安化高
详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司,专注于设计开发和研发,为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。
3.联发科技
详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司,在市场上有着广泛的应用。目前,许多低端智能手机使用联发科技处理器。
4.英伟达
简介:英伟达是一家著名的科技公司,它起源于美国。NVIDIA成立于1993年,是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。
5.魏超科技
简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。
6.HiSilicon技术
详细介绍:HiSilicon Technology是华为下属的一家技术公司,产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前,市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。
7.TSMC
详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一,专注于半导体R&D和制造。TSMC成立于1987年,也是世界上最大的专业集成电路制造服务企业。
8.苹果
详细介绍:每个人都熟悉苹果。它的芯片是特殊的,只用于自己的产品,如手机、电脑、平板电脑和手表等。市场销量很好。
9.满妹科技
详细介绍:满妹科技成立于美国,是世界上最大的无晶圆厂半导体公司,也是世界上发展最快的半导体公司之一。其产品应用广泛,并与许多知名企业有着深入的合作。
10.Xilinx
Xilinx成立于1984年,是美国著名的技术公司,专注于软件开发,在全球市场发展非常迅速,年营业额超过十亿美元。
三、中国芯片片行业十大龙头股有哪些
中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
四、汽车芯片排名前十
排名前十的汽车芯片有高通8295、英伟达Xavier、高通8195、高通8155、麒麟990A、AMDRyzen、三星Exynos Auto、地平线J3、华为升腾310、EyeQ5H。
1、高通8295
全球首款5nm制程的车载级芯片,NPU算力达到了30TOPS,高通SA8295P芯片将在集度汽车上首发。
2、英伟达Xavier
NPU算力达到了30TOPS,运行功率更低,功耗仅为30W。与德赛西威控制器底层软硬件配套使用,在自动驾驶芯片领域,英伟达是国内高端车的主流选择。
3、高通8195
这是高通在8155之上,推出了更高级别的SA8195P,采用7nm制程的车规级芯片, 内置5G基 带( 8155则需搭配助手基带),实现了真5G,主要应用于豪华车型。
4、高通8155
这是高通在车规级芯片领域的中流砥柱,消费端对应的是骁龙855芯片,采用7nm制程的车规级芯片。
5、麒麟990A
采用成熟的28nm制程,NPU算力3.5TOPS,支持5G,芯片大核为泰山V120Lite,小核为Cortex-A55,GPU为玛丽G76,还增加了 达芬奇架构的算力芯片,分别是2个D110+1个D100大小核。
6、AMDRyzen
相比8155,AMD Ryzen锐龙,性能参数更优,CPU性能是高通8155芯片的2倍,GPU是1.5倍,但在特斯拉车机的表现上却差强人意。此前特斯拉使用的是Tegra 3芯片和英特尔A3950芯片,因车技表现差更换成了AMD Ryzen芯片。
7 、三星Exynos Auto
Exynos AutoV7,集成了 8 个 1.5GHz 的 Arm Cortex-A76 CPU 内核和 11 个 Arm Mali G76 GPU 内核,GPU 物理分割大小组,大组有 8 个核心,小组有 3 个核心,应用于中高端车型。三星进入车规级芯片比较晚,还未能体现出优势。
8、地平线J3
采用16nm制程,基于地平线的BPU2.0架构打造,能支持辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等领域。此前已应用于理想ONE的辅助驾驶。
9、华为升腾310、黑芝麻A1000L
华为升腾Ascend310和黑芝麻A1000L算力为16Tops,两者不同在于,黑芝麻A1000L面向的是ADAS辅助驾驶,整体略低于L2+级别辅助驾驶。
10、EyeQ5H
去年蔚来发布ET7时,并没有选择和老朋友Mobileye继续合作,而是选择全面拥抱高算力芯片,而Mobileye也找到了自己的新欢———吉利。
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